3月18日于中國上海，全球半導體產業(yè)界再次聚集SEMICON China展覽，而其盛大開幕演講作為年度開幕重頭大戲，歷年來聚集了半導體產業(yè)的頂級菁英。今年，東電電子董事長東哲郎（Terry Higashi）先生首次受邀參加開幕主題演講，同時也是TEL-AMAT合并后其在中國地區(qū)的首次公開亮相，立刻吸引到產業(yè)界的高度關注和期待。東哲郎先生此次所帶來的名為“全球電子業(yè)發(fā)展呼喚產業(yè)重組與模式創(chuàng)新”的精彩演講，獲得了在場嘉賓的陣陣掌聲，更讓半導體產業(yè)界看到了一個嶄新的全球創(chuàng)新者形象，以及產業(yè)發(fā)展的美好未來！
當今全球半導體產業(yè)的增長，受益于移動互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等新興應用的快速發(fā)展，以及地理區(qū)域的不斷擴張。而半導體制造業(yè)，必將緊隨日益壯大的應用市場而不斷進步，從而對突破性的技術創(chuàng)新以及對開發(fā)的持續(xù)投入提出了更為嚴苛的要求。根據(jù)業(yè)界預測，2013年全球晶圓廠設備市場收入約為300億美元，而這一數(shù)字在2016年將達到400億美元。目前，全球半導體制造基地已經逐漸轉移到亞洲，而中國有望成為最重要、也是發(fā)展速度最快的集成電路制造國。東電電子將通過不斷創(chuàng)新的技術，快速的服務響應以及優(yōu)良的性價比，獲得持續(xù)的顧客滿意，并幫助推動中國IC產業(yè)的發(fā)展！
本屆SEMICON展會期間，東電電子不僅公開展示了50周年的全新紀念形象，而且在其模型臺上展示出了最典型的12寸與8寸工藝設備模型。目前，TEL在半導體方面已提供的設備，包括涂膠顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、清洗設備、測試設備、電化學沉積等。例如LITHIUS Pro Z，這是目前最新的一款涂膠顯影設備，適用于2xnm以下的制程，并可減少缺陷數(shù)和顆粒數(shù)、提高產量；TELINDY PE，該TPS機型是專門針對客戶特殊需要而定制的，可一次性處理7個批次的晶圓。此外，此次展示出的另一項富有挑戰(zhàn)性的新技術，是下一代新型存儲器STT-MRAM（磁性隨機存儲器）。若此技術能夠順利量產，不僅可實現(xiàn)降低功耗，更能夠成為一個成長潛力巨大的新業(yè)務領域。TEL針對STT-MRAM工藝即將推出四種機型：用于電極平坦化的GCIB、物理氣相沉積MTJ PVD、磁性退火Magnetic anneal、 刻蝕并形成Si3N4保護膜的MTJ Etch & CVD。歡迎更多的產業(yè)朋友前來東電電子展位（N2館2417)蒞臨與交流。
