武漢2024年11月22日 /美通社/ -- 11月22日，創(chuàng)新引領 · “芯”啟未來——2024高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷盛大開幕。黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章受邀出席大會并作主旨演講。
大會開幕式上，高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟宣布成立，單記章代表黑芝麻智能出席高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟啟動儀式。高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟共有包括黑芝麻智能在內的32家發(fā)起單位，中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝任聯(lián)盟第一屆理事會理事長，高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟以湖北為中心輻射全國，致力于搭建聚焦于芯片產業(yè)鏈及應用系統(tǒng)政產學研金服用多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力芯片產業(yè)升級。
高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式成立
在大會技術論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章帶來題為《車規(guī)級智能汽車高性能計算芯片產業(yè)發(fā)展及實踐》的主旨報告，他指出，在中國汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，新汽車技術的迅速發(fā)展正在深刻改變這個時代，車規(guī)級的智能汽車高端芯片對行業(yè)對國家都非常重要，而且把握時間窗口也非常關鍵，產業(yè)鏈聯(lián)合起來共創(chuàng)共贏，緊密合作與不斷創(chuàng)新，我們才能攜手應對汽車行業(yè)的挑戰(zhàn)和變化。
高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式成立
黑芝麻智能作為聯(lián)盟重要成員，將憑借在智能駕駛芯片領域的深厚積累，將與伙伴緊密合作，共享資源，協(xié)同創(chuàng)新，聚焦芯片關鍵技術，協(xié)同攻克難題，提升產業(yè)競爭力。在協(xié)同發(fā)展中，黑芝麻智能不僅貢獻技術力量，更促進聯(lián)盟成員優(yōu)勢互補，實現價值共創(chuàng)。通過深度合作，我們助力芯片產業(yè)升級，推動智能汽車產業(yè)發(fā)展，為全球貢獻中國智慧與中國方案。
鑒于高端芯片產業(yè)在國家經濟發(fā)展中的戰(zhàn)略性地位，以及當前面臨的復雜環(huán)境和挑戰(zhàn)，本次大會聚焦芯片關鍵共性技術，通過先進經驗交流、熱點話題研討、創(chuàng)新成果展示、典型案例分享等，進一步推動湖北省芯片產業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展，為促進芯片產業(yè)升級提供有力支撐。湖北省政府、武漢市政府及地市州政府的領導代表、高校及科研院所的負責人及學科帶頭人、產業(yè)界眾多專家精英、金融屆及新聞媒體界代表等眾多從業(yè)者共計400余人出席本次大會，共謀產業(yè)賦能之道，共襄創(chuàng)新發(fā)展盛舉。
