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設(shè)備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經(jīng)濟論壇

大連和韓國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導的知名人工智能(AI)半導體技術(shù)公司DEEPX書寫了新的歷史,成為全球首家受邀參加世界經(jīng)濟論壇的AI半導體公司...

2024-07-01 08:00 29089

韓國半導體行業(yè)巨頭助力DEEPX完成C輪融資

韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領(lǐng)導的知名人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX 欣然宣布,該公司已成功完...

2024-05-10 07:00 15963

DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場

屢獲殊榮的設(shè)備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作,以加快全球擴張步伐;繼在美國西部安防展上大放異彩之后,該公司將在臺北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024 年國際計算機展上繼...

2024-04-23 07:30 9300

迪普愛思在MWC 2024推進超低功耗端側(cè)AI芯片,旨在商業(yè)化生成式AI

AI芯片技術(shù)的先驅(qū)迪普愛思正在大力開發(fā)能夠?qū)崟r處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產(chǎn)品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側(cè)AI。 該公司的技術(shù)實力今年早些時候在CES 2024的...

2024-02-15 07:00 19651

DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

四款AI芯片改變設(shè)備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通過工程產(chǎn)品展示...

2024-01-11 09:16 17495

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發(fā)表演講

Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關(guān)實現(xiàn)設(shè)備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會 * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設(shè)備端AI的時間安排和計劃...

2024-01-09 01:08 33404

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

世界上唯一結(jié)合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑,已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...

2024-01-04 18:44 16976

DEEPX在CES 2024上發(fā)布DX-H1,讓高性能、低功耗AI服務器走進現(xiàn)實

屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現(xiàn)10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)半導體技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在20...

2023-12-21 08:00 11688

DEEPX憑借領(lǐng)先AI芯片技術(shù)榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎

韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù) * DEEPX在其重點關(guān)注領(lǐng)域榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎:計算機硬件、嵌入式技術(shù)和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...

2023-11-17 11:57 11909

從“移動”到“汽車”,三星擴充車用內(nèi)存產(chǎn)品陣容

韓國首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近日,三星推出了專為下一代自動駕駛電動汽車應用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統(tǒng)的256GB PCIe Gen...

2021-12-16 10:00 6642

賦能下一代汽車,三星半導體推出3款車用邏輯芯片方案

韓國首爾2021年11月30日 /美通社/ -- 近期,三星半導體全新推出了3款車用芯片方案:用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等級用于智能座艙系統(tǒng)的Exyno...

2021-11-30 10:00 7292

聚焦創(chuàng)新、智能、集成,三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來

首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后,三星半導體將于11月18日上午9點舉行SAFETM(Sam...

2021-11-16 16:42 5684

三星14納米EUV DDR5 DRAM正式量產(chǎn)

韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日,三星宣布已開始量產(chǎn)基于極紫外光(EUV)技術(shù)的14納米(nm)DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又將EUV層數(shù)增加至5層,為...

2021-10-12 10:16 12079

三星VoNR將擴大全球移動通信商和網(wǎng)絡(luò)運營商相關(guān)服務的技術(shù)支持

韓國首爾2021年9月30日 /美通社/ -- 三星電子憑借調(diào)制解調(diào)器IMS(IP多媒體子系統(tǒng))、QoS(服務質(zhì)量)和切換(Hand over)等支持5G語音通話服務(Voice over New ...

2021-09-30 10:00 8974

三星在深圳舉辦第三屆未來技術(shù)論壇

韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日,三星在深圳舉辦了第三屆未來技術(shù)論壇。2018年首次舉行的三星未來技術(shù)論壇,邀請了國內(nèi)的主要客戶和IT行業(yè)相關(guān)人士,是三星共享最新技術(shù)、交流產(chǎn)...

2021-09-02 14:30 7686

移動影像重大突破 三星發(fā)布2億像素傳感器

韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 今天,三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素(200Mp)分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位對焦技術(shù)Dual P...

2021-09-02 10:00 10501

給內(nèi)存加上AI?三星是這樣做的

韓國首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期,三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)技術(shù)方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導體行業(yè)的重要會議,每年...

2021-08-24 10:00 8449

三星宣布其首款集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產(chǎn)

今日,三星推出了ISOCELL Auto 4AC,它是一款汽車級圖像傳感器,可提供120分貝高動態(tài)范圍圖像并同時支持發(fā)光二極管閃爍抑制功能,適用于高清分辨率的車載環(huán)視影像系統(tǒng)或后視攝像頭。

2021-07-13 10:00 19042

強強聯(lián)合,三星推出全新智能手機內(nèi)存組合

本月開始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機。

2021-06-15 10:00 25279

小尺寸高像素 -- 三星推出并量產(chǎn)的0.64?像素ISOCELL JN1

三星半導體宣布推出三星首款0.64 ?5000萬像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進技術(shù)都內(nèi)置在1/2.76英寸的感光面積中。

2021-06-10 10:00 22738
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