俄勒岡州威爾遜維爾2015年4月20日電 /美通社/ -- Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設(shè)計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC? 數(shù)字設(shè)計平臺已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能，同時，全芯片等級的認(rèn)證工作也正進(jìn)行中。除10nm外，Mentor 同時還完成了Calibre、Olympus-SoC和AFS平臺的16FF+ 1.0版本認(rèn)證。這讓設(shè)計人員及時取得獲臺積電認(rèn)可、有著極佳效能及精準(zhǔn)度的最新制程簽核用技術(shù)文件。
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“我們與Mentor Graphics的長期合作使我們在技術(shù)開發(fā)的最初階段便緊密合作，這樣一來，我們可以在推出新制程產(chǎn)品的同時為我們的客戶提供隨時可以運(yùn)用到量產(chǎn)中的設(shè)計套件和軟件?！盩SMC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級總監(jiān)Suk Lee說道。
“Mentor 的設(shè)計解決方案成功地符合TSMC 10nm FinFET技術(shù)在精確度和兼容性方面的要求，讓客戶以準(zhǔn)確的驗證解決方案進(jìn)行設(shè)計?！?/p>
Analog FastSPICE平臺為奈米模擬、RF、混合信號、內(nèi)存和客制數(shù)字電路提供了快速的電路驗證。對于大型電路，AFS平臺還提供高容量及快速的混合信號仿真。對于嵌入式 SRAM 和其他基于數(shù)組的電路，AFS Mega提供高度精確的模擬結(jié)果。
由于電路可靠度仍是眾所矚目，Mentor和TSMC對10nm Calibre PERC?產(chǎn)品進(jìn)行改善，從而確保設(shè)計和IP 開發(fā)團(tuán)隊有可靠的驗證解決方案來識別電氣錯誤來源。此外，Calibre xACT? 參數(shù)抽取套件包括可提供結(jié)果更為精確的最新模型，從而實現(xiàn)10nm在精確度方面更為嚴(yán)格的要求。
對于TSMC 16FF+ 1.0 Calibre設(shè)計套件版本發(fā)布，Calibre團(tuán)隊與TSMC通力合作，使DRC 的性能平均提升了30%。除此之外，TSMC和Mentor發(fā)布了新的填充使用模型，模型將強(qiáng)化可一次性成功的填充運(yùn)行，從而使ECO更改更加簡單、快速。這一全新的填充方法還將在后填充驗證過程中，幫助確保一致的周期時間。
“由于Mentor和TSMC在新制程節(jié)點設(shè)計規(guī)則開發(fā)的最初階段便合作，我們和TSMC 都明白有那些新的設(shè)計及驗證挑戰(zhàn)，”Mentor Graphics公司Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Joseph Sawicki說道。“這使得我們有能力可以為生態(tài)系統(tǒng)早期用戶提供先進(jìn)的功能，并隨著新制程朝全量產(chǎn)狀態(tài)發(fā)展而繼續(xù)優(yōu)化性能?！?/p>
