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中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片

中芯國際集成電路制造有限公司與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司,近日共同宣布,中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片,基于此平臺,聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片。

上海2016年2月16日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”),近日共同宣布,中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片,基于此平臺,聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片,包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能,目前已通過驗證,準(zhǔn)備進入量產(chǎn)階段。

中芯國際董事長周子學(xué)博士與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長、總裁真才基使用中國品牌智能手機,該手機搭載了聯(lián)芯科技28納米 4G SoC 芯片,該芯片基于中芯國際28納米HKMG技術(shù)平臺打造。
中芯國際董事長周子學(xué)博士與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長、總裁真才基使用中國品牌智能手機,該手機搭載了聯(lián)芯科技28納米 4G SoC 芯片,該芯片基于中芯國際28納米HKMG技術(shù)平臺打造。

中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比,中芯國際28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量。基于中芯國際28納米HKMG制程平臺,聯(lián)芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗,CPU主頻達1.6GHz。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動通信市場的佳績,該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示,“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺進行合作,共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機后,我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可,商用在即。我們還將持續(xù)進行28納米技術(shù)平臺的開發(fā)及改善,預(yù)計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強型版本,為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇?!?/p>

聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示,“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作,打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品。此次與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作,可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同,強強聯(lián)合,將有力地推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時,此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進一步提升性價比,服務(wù)于智能手機、智能汽車,以及機器人等領(lǐng)域,服務(wù)‘中國制造2025’。未來,我們還將與中芯國際繼續(xù)強化合作,在更先進的技術(shù)節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品?!?/p>

關(guān)于中芯國際  (SMIC)

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明   

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計劃”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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關(guān)于聯(lián)芯科技

聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)隸屬于大唐電信科技股份有限公司,致力于提供領(lǐng)先的3G/4G移動終端芯片及解決方案,目前擁有1000余名員工,總部位于上海,在中國的北京、深圳和香港等城市設(shè)有研發(fā)及服務(wù)中心。聯(lián)芯科技始終堅持自主創(chuàng)新,秉承大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在3G及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果,十余年專注于2G,3G,4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。聯(lián)芯科技為個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端提供卓越可靠的核心芯片平臺及解決方案,產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備、車載OBD等多種大眾消費電子產(chǎn)品。聯(lián)芯科技與眾多全球領(lǐng)先的移動終端制造商、互聯(lián)網(wǎng)廠商結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,為其提供成熟穩(wěn)定、全面細分的方案平臺,推動移動智能終端的發(fā)展。詳細請參考www.leadcortech.com 。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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