圣迭戈2016年12月27日電 /美通社/ -- Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設(shè)備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的較新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設(shè)計創(chuàng)新且強大的終端?！?/p>
Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳睢Ｎ覀兒芨吲d看到這些技術(shù)幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長。”
關(guān)于金立
深圳市金立通信設(shè)備有限公司成立于2002年，是一家在全球市場從事移動終端設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售并提供移動互聯(lián)網(wǎng)應用服務(wù)的高科技公司。目前，金立每年在全球銷售超過數(shù)百萬部手機，其市場份額在全球智能手機市場中位列前茅。金立正快速發(fā)展，在全球市場打造堅實的品牌渠道，尤其在非洲、南亞和東南亞地區(qū)。欲了解更多信息，請訪問金立的網(wǎng)站和微博。
關(guān)于Qualcomm
Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。我們的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療等行業(yè)，并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括我們的半導體業(yè)務(wù)QCT，和移動、汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)及健康醫(yī)療業(yè)務(wù)。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
