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中芯國際與Invensas簽署DBI技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議

領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)為先進(jìn)圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D互聯(lián)技術(shù)
2017-03-15 17:00 8515
中芯國際集成電路制造有限公司,世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè),與Xperi的全資子公司Invensas,今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。

中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè),與Xperi(納斯達(dá)克:XPER)的全資子公司Invensas,今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBI®:Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。通過這項協(xié)議,中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術(shù)。

“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè),中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中?!敝行緡H首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“這項技術(shù)是3D堆疊圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟,通過與Invensas的緊密合作,我們將會為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化?!?/p>

DBI技術(shù)是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案,能夠在無壓力下鍵合,實現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求,同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。

高興能夠與中芯國際,全球較大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項授權(quán)協(xié)議,”  Invensas 總裁Craig Mitchell表示,“中芯國際認(rèn)可DBI技術(shù)對全球客戶的巨大意義,我們也期望與中芯國際更加緊密的合作,將此平臺融入到他們世界級的設(shè)計及制造環(huán)境中?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外)依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述,乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知風(fēng)險、不確定性因素和其他因素,以及其他可能導(dǎo)致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的景氣循環(huán)、對我們產(chǎn)品的需求改變、市場競爭、對少數(shù)客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度的智識產(chǎn)權(quán)訴訟、終端市場的財務(wù)穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟(jì)情況和貨幣匯率浮動等相關(guān)風(fēng)險。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文檔資料,包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在“合并財務(wù)報表”部分,且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,因其只于聲明當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明陳述的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯概不負(fù)責(zé)因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)
丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

關(guān)于Xperi公司

Xperi公司(納斯達(dá)克: XPER)以及旗下全資子公司DTS、FotoNation、Invensas 及Tessera致力于打造各種創(chuàng)新技術(shù)方案,為全球消費者呈現(xiàn)獨一無二的體驗。數(shù)百家全球領(lǐng)先的合作伙伴獲得了Xperi解決方案的授權(quán),數(shù)十億件授權(quán)產(chǎn)品遍布全球,產(chǎn)品范圍涵蓋音頻、廣播、計算成像、計算機(jī)視覺、移動計算和通訊、存儲、數(shù)據(jù)儲存、3D半導(dǎo)體互聯(lián)和封裝等領(lǐng)域。了解更多信息,請訪問www.xperi.com。

Invensas及其持有的標(biāo)示均為Xperi公司及其子公司在美國及其他國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他公司、品牌及產(chǎn)品名稱均為各自持有者的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

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消息來源:中芯國際
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