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中芯國際二零一六年年度業(yè)績公布

上海2017年3月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè),今日宣布本公司截至二零一六年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核合并業(yè)績。

財務(wù)摘要

  • 二零一六年的收入錄得記錄新高,達2,914.2百萬美元,而于二零一五年則為2,236.4百萬美元,升幅為30.3%。
  • 二零一六年的毛利錄得記錄新高,達849.7百萬美元,而于二零一五年則為682.6百萬美元,升幅為24.5%。
  • 二零一六年的本公司擁有人期內(nèi)應(yīng)占利潤亦錄得記錄新高,達376.6百萬美元,而于二零一五年則為253.4百萬美元,升幅達48.6%。
  • 來自中國地區(qū)客戶的收入增長至歷史新高,占二零一六年總收入的49.7%,而于二零一五年則為47.7% ,收入升幅為35.7%。
  • 二零一六年的經(jīng)營活動所得現(xiàn)金凈額錄得記錄新高達977.2百萬美元,而于二零一五年則為669.2百萬美元,升幅為46.0%。
  • 于二零一六年十二月三十一日的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物及其他財務(wù)資產(chǎn)合共為2,157.6百萬美元,而于二零一五年十二月三十一日則為1,288.1百萬美元,升幅達67.5%。
  • 于二零一六年十二月三十一日的凈債務(wù)權(quán)益比率仍處于低位,為16.1%。

完整的“中芯國際二零一六年業(yè)績”,包括財務(wù)資料表,請參閱:  http://www.smics.com/chn/investors/ir_filings.php?year=2017

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外)依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況,及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料,包括本公司二零一六年四月二十五日隨表格20-F向美國證券交易委員會呈報的年報于,并于二零一六年十二月九日修訂,尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié),以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表,倘并無注明日期,則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù),亦無意圖,更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的信息,將來的事件或是其它原因。

聯(lián)系

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+86-21-2081-2804 
ir@smics.com



 

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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