杭州2017年10月24日電 /美通社/ -- 2017年10月23日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦的2017 年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在昆山舉行隆重召開(kāi)，本屆大會(huì)以“中國(guó)芯·新動(dòng)能”為主題，工業(yè)和信息化部、集成電路企業(yè)、投資服務(wù)企業(yè)、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和科研院所等機(jī)構(gòu)及行業(yè)專(zhuān)家出席。會(huì)上揭曉了第十二屆“中國(guó)芯最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”、“中國(guó)芯較佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”、“安全可靠產(chǎn)品”、“創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”等重量級(jí)大獎(jiǎng)，其中，聯(lián)蕓科技（杭州）有限公司首次參評(píng)，即獲大獎(jiǎng)，其MAS090X固態(tài)硬盤(pán)主控芯片憑借多項(xiàng)核心技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用程度與前景榮獲工信部第十二屆“中國(guó)芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)，也是首款獲得此榮譽(yù)的國(guó)產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤(pán)主控芯片。
MAS090X固態(tài)硬盤(pán)主控芯片采用了聯(lián)蕓科技多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)，支持SATA3.2接口技術(shù)、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async閃存接口、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用聯(lián)蕓科技Agile ECC Technology (LDPC)技術(shù)、支持硬件RAID5技術(shù)、全面支持2D/3D NAND閃存顆粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0、AES256以及SM4國(guó)密算法、讀寫(xiě)處理速度達(dá)到SATA接口SSD主控芯片理論極限值。
該芯片在性能、可靠性、穩(wěn)定性、糾錯(cuò)能力、功耗、安全等方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品中。2017年9月6日，?？低曉谥袊?guó)閃存峰會(huì)正式發(fā)布基于該主控芯片搭載東芝最新64層BICS3 NAND顆粒的V210、D200等多款安防行業(yè)專(zhuān)用固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。目前，該芯片已經(jīng)在多家客戶(hù)完成產(chǎn)品導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)蕓科技可基于該芯片為客戶(hù)提供SSD固態(tài)硬盤(pán)全解決方案以及固件定制開(kāi)發(fā)服務(wù)，以節(jié)省客戶(hù)量產(chǎn)時(shí)間和研發(fā)投入。
作為全球?yàn)閿?shù)不多掌握可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的固態(tài)硬盤(pán)主控芯片及全解決方案核心技術(shù)的廠商，聯(lián)蕓科技始終致力于通過(guò)技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理等的創(chuàng)新，以一流的產(chǎn)品和解決方案，竭誠(chéng)為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，從而推動(dòng)全球固態(tài)存儲(chǔ)的發(fā)展，并助力客戶(hù)走向成功。此次榮獲 “中國(guó)芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)，既是對(duì)聯(lián)蕓科技第一代規(guī)模量產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片（型號(hào)：MAS080X）的肯定，又是對(duì)聯(lián)蕓科技新一代固態(tài)硬盤(pán)主控芯片（型號(hào)：MAS090X）產(chǎn)品的期待。聯(lián)蕓科技將砥礪前行，再接再厲，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展貢獻(xiàn)力量，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)“中國(guó)芯”助力“中國(guó)制造2025”。
