較低功耗、多頻段MCU通過Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)
新型TI SimpleLink?MCU平臺為同時運行多協(xié)議和多頻段連接提供高級集成
北京2018年3月21日電 /美通社/ -- 為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領先的低功耗和同時運行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項,擴展的SimpleLink MCU平臺可為設計人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內核的MCU上的100%代碼重用,以增強并將傳感器網(wǎng)絡連接到云。了解更多信息,敬請訪問 www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項:
新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢
為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺進行開發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學習體驗,包含其支持的行業(yè)標準和技術的概述和培訓教程。
封裝和供貨
開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權分銷商處購買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權分銷商處購買,封裝如下表所示。
器件名稱 |
封裝 |
CC1312R |
7mm2四方扁平無引線 (QFN) |
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
CC2652R |
7mm2 QFN |
CC2642R |
7mm2 QFN |
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y |
9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封裝(LQFP) |
*2018年第三季度上市
了解有關SimpleLink MCU平臺的更多信息
- “適用于 TI-RTOS 系統(tǒng)的 SimpleLink 低于 1GHz 的傳感器到云網(wǎng)關參考設計”