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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P22 促進AI在主流市場普及

以更合理的價格將12nm先進工藝、AI 應用、雙攝及更好的連接體驗,帶到主流終端設備
2018-05-24 13:20 8149
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機平臺 ?-- 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次將12nm 先進工藝及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。

北京, 2018年5月24日電 /美通社/ -- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機平臺 -- 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次將12nm 先進工藝及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。曦力 P22將進一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P 系列產(chǎn)品組合,滿足日益增長的超級中端市場需求。

在此之前,聯(lián)發(fā)科技于今年年初發(fā)布的12nm 人工智能手機芯片 -- 曦力 P60,在中國、印度及東南亞市場已獲得包括 OPPO 和 VIVO 在內(nèi)的廣大客戶采用。在曦力 P60的成功基礎上,曦力 P22將 AI 加速體驗、卓越的相機功能,以及可靠高速的網(wǎng)絡連接,以更合理的價格帶給更多消費者。

“我們最新一代的曦力 P60芯片,在市場上引起強烈反響,表現(xiàn)超出我們的預期??蛻舫掷m(xù)增長的需求,以及消費者希望以更實惠的價格獲得創(chuàng)新且出色產(chǎn)品的消費趨勢,表明我們以曦力 P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的?!?聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:“曦力P22的高畫質(zhì)雙攝像頭、AI 增強體驗與超低功耗,在同級產(chǎn)品中立下了新標桿。我們預期在這一市場區(qū)間內(nèi),曦力  P22將能獲得更多客戶采用,消費族群也將持續(xù)增長。”

曦力 P22采用以低功耗著稱的臺積電12nm FinFET 制程工藝,內(nèi)置八個 Arm Cortex A53核心,較高主頻可達2.0GHz,搭配智能管理各任務執(zhí)行的 CorePilot 4.0技術,實現(xiàn)性能和功耗的完美平衡。得益于聯(lián)發(fā)科技 NeuroPilot 人工智能技術,曦力 P22還為用戶提供了增強的終端人工智能(Edge AI)體驗,比如支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的 AI 拍照。

曦力 P22帶來硬件驅(qū)動的雙攝像頭相機,支持1300萬+800萬像素與每秒30幀的快速拍攝能力,以低功耗實現(xiàn)功能強大的硬件景深引擎,提供實時背景虛化預覽,并且具備縮小顆粒、降噪、混迭、色差等功能, 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A 與聯(lián)發(fā)科技相機控制單元(CCU,Camera Control Unit)硬件,提供高速自動曝光收斂功能,讓用戶可以快速捕捉移動中的影像。此外,曦力  P22還支持20:9 HD+(1600 x 720)全面屏,帶來更美更舒適的屏幕觀感。

在網(wǎng)絡連接方面,曦力 P22支持雙卡雙 VoLTE,兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac WiFi、最新藍牙5.0標準,以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng),提供速度更快、效率更高、更準確的本地與全球聯(lián)網(wǎng)能力。

聯(lián)發(fā)科技曦力 P22現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品預計于2018年第二季度上市。

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消息來源:MediaTek Inc.
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