上海2019年2月21日電 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展亮相，并發(fā)布全新模塊系統(tǒng)SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網(wǎng)，已獲得多個運營商認證。環(huán)旭電子SOM850與Windows 10生態(tài)系統(tǒng)完全兼容，能夠協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設備制造商創(chuàng)建自己的垂直物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，和云端運算進行連接。
基于多年在系統(tǒng)功能模塊的設計、驗證和先進的半導體封裝經(jīng)驗，環(huán)旭電子整合多個功能電路模塊開發(fā)了SOM850模塊化產(chǎn)品，可直接用于強大的商業(yè)應用領域，并以安全，可靠和精簡的方式來執(zhí)行專業(yè)功能，以滿足工業(yè)上垂直整合的需求。原始設備制造商（OEM）可利用環(huán)旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯(lián)網(wǎng)模塊，快速創(chuàng)建高性能設備，使其工業(yè)應用產(chǎn)品場景更人性化、更安全。這些產(chǎn)品場景包括：
環(huán)旭電子無線暨系統(tǒng)方案第二事業(yè)處總經(jīng)理方永城表示：“環(huán)旭電子SOM850采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎哂惺澜缟舷冗M的運算功能，包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性，模塊輕薄、無風扇、啟動快、續(xù)航時間長。”環(huán)旭電子SOM850與Windows 10物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)兼容，采用高通驍龍SDM850處理器，可運行Win32和通用Windows平臺應用程序，通過利用現(xiàn)有的開發(fā)技能以獲得更高的投資回報。此外，環(huán)旭電子SOM850將有助縮短上市時間，目前已獲得多個運營商認證，有利將運營商的認證費降至最低。
2月26日至28日，環(huán)旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展，于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗其垂直整合產(chǎn)品的能力。
環(huán)旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。
Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標，在美國和其他國家注冊。
Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies，Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。
環(huán)旭電子SOM850產(chǎn)品聯(lián)絡人
徐錫瑤 Janet Hsu
Tel: +886-49-2350876 #26234
email: janet_xu@usiglobal.com
關于環(huán)旭電子
環(huán)旭電子(SSE: 601231)是全球D(MS)2領導廠商，專為國內外品牌電子產(chǎn)品或模塊提供產(chǎn)品設計、微小化、物料采購、生產(chǎn)制造、物流與維修服務。環(huán)旭電子(USI)為日月光集團成員之一，于2012年成為上海證券交易所A股主板上市公司，承襲環(huán)隆電氣于電子制造服務行業(yè)多年經(jīng)驗，并整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類及車用電子為主等電子產(chǎn)品。公司銷售服務據(jù)點遍布北美、歐洲、日本、中國大陸、臺灣，并在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產(chǎn)據(jù)點，目前全球員工人數(shù)約為18,000人。更多訊息，請查詢www.usish.com。
