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美超微拓展智能邊緣產(chǎn)品組合,滿足新興人工智能和5G技術(shù)的需求

美超微為邊緣帶來人工智能推理,在處理5G工作負(fù)載所需的大量數(shù)據(jù)的同時,支持高速數(shù)據(jù)流和低延遲用戶體驗
美超微電腦股份有限公司
2019-02-25 17:00 27470
企業(yè)運(yùn)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色運(yùn)算技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (SMCI) 今天宣布,公司推出專門用于人工智能和5G工作負(fù)載的新款邊緣系統(tǒng)。

西班牙巴塞羅那2019年2月25日電 /美通社/ -- 企業(yè)運(yùn)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色運(yùn)算技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (SMCI) 今天宣布,公司推出專門用于人工智能和5G工作負(fù)載的新款邊緣系統(tǒng)。

美超微的新款緊湊型邊緣系統(tǒng)支持人工智能推理和5G技術(shù)
美超微的新款緊湊型邊緣系統(tǒng)支持人工智能推理和5G技術(shù)

邊緣設(shè)備生成的數(shù)據(jù)量正在以驚人的速度持續(xù)增長,企業(yè)因此面臨很多挑戰(zhàn),包括頻寬擁塞、缺乏擴(kuò)展性、處理延遲,以及合規(guī)和隱私等數(shù)據(jù)安全和完整性問題。美超微的新款邊緣服務(wù)器旨在幫助企業(yè)轉(zhuǎn)型,為他們提供從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到云端的智能連接。

這些基于美超微服務(wù)器的新款邊緣平臺可為英特爾®可程式加速FPGA卡片或圖形加速器提供可選支持,提供當(dāng)?shù)剡\(yùn)算和人工智能推理,將邊緣和云端整合進(jìn)無縫數(shù)據(jù)處理平臺。這些平臺有助于消除復(fù)雜性,加快部署和提升開發(fā)人員的能力,使他們能夠?qū)W⒂谥С治锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)的業(yè)務(wù)邏輯。

美超微總裁兼行政總裁梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微致力于幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化,讓他們能夠以即時速度分析數(shù)據(jù),打造核心實(shí)力和業(yè)務(wù)優(yōu)勢。透過使用我們針對邊緣人工智能技術(shù)而優(yōu)化的先進(jìn)平臺,這些新款邊緣解決方案可幫助企業(yè)在處理大量數(shù)據(jù)的同時,提高可靠性,降低延遲性并確保連接安全性。”

憑藉超高密度、低功耗設(shè)備的高可靠性、可用性和適用性功能,美超微的新款1019D-16C-FHN13TP1019D-FRN5TP系統(tǒng)成為基于英特爾®至強(qiáng)® D-2100處理器的平臺,可為智能邊緣提供均衡運(yùn)算、人工智能、存儲和網(wǎng)絡(luò)。這些15英寸的緊湊型深度系統(tǒng)支持多達(dá)37個局域網(wǎng),包括RJ45和SFP端口,提供較佳工作負(fù)載優(yōu)化解決方案和長壽命可用性,以及16個處理器核,以2400MHz運(yùn)行的512GB DDR4四通道內(nèi)存,支持RDMA的四個10GbE局域網(wǎng)端口,此外,這些系統(tǒng)還提供英特爾® Quick Assist Technology一體化加密/解密加速引擎和內(nèi)部存儲擴(kuò)展選項,包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持,以及對用于實(shí)現(xiàn)人工智能推理的多個FPGA和GPU加速卡的支持。 

除了為邊緣帶來人工智能之外,這些基于美超微服務(wù)器的新款解決方案還將為制造、零售、油氣、醫(yī)療保健和智慧城市等各行業(yè)帶來卓越價值。

隨著流動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的巨大增長和創(chuàng)新,每天都會增加數(shù)百萬臺智能設(shè)備和傳感器。流動數(shù)據(jù)使用量和生成的數(shù)據(jù)量因此呈爆發(fā)式增長。美超微認(rèn)識到這一機(jī)遇,不僅為“智能邊緣”還為邊緣到云端的無縫整合提供高效優(yōu)化解決方案。

要想親眼目睹這些創(chuàng)新解決方案,敬請蒞臨美超微在以下展會上設(shè)立的展位:2月25日至28日在西班牙巴塞羅那舉辦的2019年世界移動通信大會,5號廳#5J70展位;2月26日至28日在德國紐倫堡舉辦的2019年國際嵌入式展會 (Embedded World 2019),#3A-510展位;3月4日至8日在加州舊金山舉辦的RSA Conference 2019,#157展位。 

有關(guān)美超微全套嵌入式 Building Block Solutions的詳情,請瀏覽

www.supermicro.com/Embedded,或下載Embedded Solutions宣傳冊

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消息來源:美超微電腦股份有限公司
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