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助推5G,中芯長(zhǎng)電發(fā)布集成封裝技術(shù)SmartAiP(TM)

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司欣然發(fā)布世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝SmartAiP?(Smart Antenna in Package)工藝技術(shù)。

中國(guó)江陰2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯長(zhǎng)電”)欣然發(fā)布世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝SmartAiP?(Smart Antenna in Package)工藝技術(shù)。SmartAiP?具有集成度高、散熱性好、工藝簡(jiǎn)練的特點(diǎn),能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)24GHz到43GHz超寬頻信號(hào)收發(fā)、達(dá)到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機(jī)終端對(duì)超薄厚度要求等的優(yōu)勢(shì),并且有進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

與領(lǐng)先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作,利用中芯長(zhǎng)電SmartAiP?工藝,集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實(shí)現(xiàn)了從24GHz到43GHz超寬頻信號(hào)收發(fā),為克服各國(guó)和地區(qū)不同毫米波頻段在5G技術(shù)推廣上的困擾提供了重要的技術(shù)方案。這一合作還成功展現(xiàn)了中芯長(zhǎng)電SmartAiP?工藝平臺(tái)超低功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SmartAiP?技術(shù)的推出滿足了5G毫米波天線和射頻,乃至于整個(gè)射頻前端模塊集成加工的需求,將助推5G毫米波商用進(jìn)程。這是中芯長(zhǎng)電通過技術(shù)創(chuàng)新,原創(chuàng)性地參與和推動(dòng)5G毫米波技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)重要體現(xiàn),在后摩爾時(shí)代對(duì)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非凡的意義。

中芯長(zhǎng)電資深技術(shù)研發(fā)總監(jiān)林正忠先生表示:“這項(xiàng)已獲得中國(guó)和美國(guó)專利授權(quán)的創(chuàng)新天線芯片集成封裝結(jié)構(gòu)與技術(shù),通過超高的垂直銅柱互連提供更強(qiáng)三維(3D)集成功能,加上中芯長(zhǎng)電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術(shù),結(jié)合晶圓級(jí)精準(zhǔn)的多層天線結(jié)構(gòu)、芯片倒裝及表面被動(dòng)組件,使得SmartAiP?實(shí)現(xiàn)了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工,相比現(xiàn)有市場(chǎng)方案,更加符合5G手機(jī)低功耗、高增益、超薄的要求,并且整個(gè)工藝流程更加簡(jiǎn)化,利于量產(chǎn)管理,也有利于客戶的供應(yīng)鏈優(yōu)化?!?/p>

首席執(zhí)行官崔東先生表示:“中芯長(zhǎng)電成立之初,就宣布把3D-IC作為公司發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)方向,5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser? 3D-SiP工藝平臺(tái)首次在具體市場(chǎng)領(lǐng)域得到應(yīng)用,其表現(xiàn)出來的獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)讓人振奮,也標(biāo)志著公司在3D-IC這一重要產(chǎn)業(yè)方向上邁出了堅(jiān)實(shí)而重要的一步。我們希望利用這一創(chuàng)新性的技術(shù),與更多合作伙伴一起,共同完善和推進(jìn)5G毫米波技術(shù)的應(yīng)用推廣。公司也將全力以赴做好量產(chǎn)準(zhǔn)備,滿足日益增強(qiáng)的市場(chǎng)需求?!?/p>

消息來源:中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
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