深圳2019年7月9日 /美通社/ -- 由博聞創(chuàng)意會展舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展于12月19-21日在深圳會展中心盛大開幕，將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強勢出擊，以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
60,000+專業(yè)觀眾、60,000平方米展示面積、5G、IoT、未來汽車頂級展會集群、首次重磅落地中國。電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)等業(yè)界熱門話題持續(xù)來襲。
關(guān)于中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)替代無疑是一場“長征” -- 過程艱難卻終將邁向勝利。目前，上游基礎(chǔ)原材料、半導體設(shè)備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲等多個核心芯片技術(shù)仍大量依賴進口。
對于本土企業(yè)而言，存量市場的國產(chǎn)化替代將成為重要的機遇。逐步成熟的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境、更寬松的鼓勵政策、更高效的執(zhí)行等，越來越多的本土佼佼者有望滲透具體細分領(lǐng)域，并快速將成功復制到其他領(lǐng)域。同時，本土企業(yè)還能利用應(yīng)用創(chuàng)新實現(xiàn)彎道超車，如應(yīng)用端芯片，面對廣泛的IoT應(yīng)用、可謂機會無限廣闊。
在ELEXCON2019深圳國際電子展上，國產(chǎn)IC及嵌入式“陣營”一同閃耀，除了技術(shù)展示，還將碰撞哪些火花？圣邦微、國民技術(shù)、中微半導體、靈動微電子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科創(chuàng)明星，正在ELEXCON 2019大舞臺上尋覓能跟得上他們飛速發(fā)展步伐的黃金搭檔。就在電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)核心區(qū)深圳，一場接地氣的技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流、資源對接之旅即將開啟。
1、 基礎(chǔ)元件創(chuàng)新，為次世代技術(shù)奠基
數(shù)字化浪潮下，通信、汽車、工業(yè)等各個領(lǐng)域的次世代技術(shù)演進，不斷推動著基礎(chǔ)元器件的創(chuàng)新。以連接器為例，中國已成為全球最大的連接器市場之一，近幾年，拉動連接器增長的是5G通信、新能源汽車和工業(yè)4.0三大塊。
在傳統(tǒng)連接器需要實現(xiàn)的三大性能，即機械性能、電氣性能和環(huán)境性能之外，次世代技術(shù)的應(yīng)用也對連接器提出了新的要求，即新的連接器更小、可靠性更高、無線性能更強。對企業(yè)而言，連接器行業(yè)也正不斷創(chuàng)新與變革，包括高頻高速的連接器技術(shù)、無線傳輸?shù)倪B接器技術(shù)、更小更便捷的連接器技術(shù)、精確度更高成本更低的連接器技術(shù)、更加智能的連接器技術(shù)，以及連接器的自動化生產(chǎn)技術(shù)。
ELEXCON2019深圳國際電子展設(shè)立了連接器技術(shù)專屬展區(qū)，“連接”觀眾與展商的點對點無縫交流。信維、赫雅、莫仕等連接器大廠將展示連接器技術(shù)，觀眾可探索下一代連接器技術(shù)。
2、整合先進制造與SiP
面對市場個性化、碎片化“大行其道”的情況，一顆芯片往往已經(jīng)無法滿足所有的應(yīng)用需求，如何通過封裝實現(xiàn)整合不同系統(tǒng)上的芯片、從而將眾多功能集于一身？
SiP封裝技術(shù)可以減小PCB的尺寸和復雜性，降低芯片功耗和開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市時間，有效避免設(shè)計方案被抄襲，在集成大量無源元件且換代周期較短的消費領(lǐng)域尤為炙手可熱，讓諸如智能手機、可穿戴設(shè)備等對輕薄化設(shè)計要求非常高的應(yīng)用及其芯片、系統(tǒng)廠商受益頗多。不僅如此，通過整合不同系統(tǒng)上的芯片，SiP技術(shù)未來還有助于推動汽車互聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、數(shù)據(jù)中心、智能家居、智能工廠、智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新。
作為邁向工業(yè)4.0的重要一環(huán)，特別是各國選擇加大制造業(yè)回流力度的背景下，發(fā)展先進制造技術(shù)對國民經(jīng)濟更是具有戰(zhàn)略意義。
ELEXCON2019深圳國際電子展正整合SiP、IC封測與原件制造、汽車電子智能制造、5G制造等專題展區(qū)，大族激光等先進制造先行者再次親身示范，旨在激發(fā)本地化設(shè)計與制造的市場活力，真正為中國制造呈現(xiàn)一場從產(chǎn)線升級、設(shè)備互聯(lián)，到數(shù)據(jù)上云的制造升級盛宴。
3、功率器件變革，電源管理不止快充
功率半導體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在幾乎所有“帶電”的應(yīng)用中廣泛存在。利用高能效的功率器件可以實現(xiàn)高功率密度的電源管理應(yīng)用，如手機快充與工業(yè)電源等。伴隨整個社會電氣化程度的不斷加深，功率半導體未來在新能源汽車、風電、光伏等產(chǎn)業(yè)拉動下，也將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，如MOSFET、IGBT、功率模塊等等。相關(guān)報告指出，預(yù)計2022年功率半導體市場規(guī)模可達426億美元，市場潛力巨大。
ELEXCON2019深圳國際電子展正式設(shè)立“功率器件與電源管理”展區(qū)，廣邀功率行業(yè)大咖一起“搞事兒”，匯聚第三代功率半導體材料GaN的新趨勢、可用于光伏、風能新能源的電源模塊“黑科技”等功率電源產(chǎn)業(yè)資訊，以及意法半導體、新電元、金升陽、阿爾卑斯等知名企業(yè)。
除了緊貼產(chǎn)業(yè)風向的趨勢話題討論，ELEXCON2019深圳國際電子展迎來全新升級、重磅引進5G World Summit與IoT World，在5G與IoT生態(tài)先鋒實踐地 -- 深圳，一起與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共襄盛舉，一起助力中國5G與IoT產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破與高速發(fā)展。
ELEXCON2019深圳國際電子展專設(shè)5G展區(qū)，邀來中國四大運營商、通訊設(shè)備大廠、終端與服務(wù)商共論5G未來。更有IoT展區(qū)論道AIoT、智慧城市、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、傳感技術(shù)等產(chǎn)業(yè)新走向。
ELEXCON2019深圳國際電子展將重磅引入5G World Summit與IoT World。
此外，與ELEXCON 2019同期進行的EVAC 2019深圳國際未來汽車及技術(shù)展，也將邀請300+產(chǎn)業(yè)上中下游企業(yè)出席，一起從汽車電子、自動駕駛、平臺方案出發(fā)，結(jié)合新型能源技術(shù)與配套，構(gòu)筑未來汽車產(chǎn)業(yè)新形態(tài)。
時間：2019年12月19-21日
地點：深圳會展中心
官方網(wǎng)站：www.elexcon.com
12月ELEXCON 2019深圳國際電子展全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。現(xiàn)場也將主推國產(chǎn)芯片作為亮點展示專區(qū)，展位預(yù)訂已開啟。
