利奧本和上海2019年11月7日 /美通社/ -- 在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中，奧特斯在上半財(cái)年表現(xiàn)良好。銷售額為4.903億歐元，與去年同期相比略降5.1%：半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療健康領(lǐng)域的銷量增長彌補(bǔ)了移動(dòng)設(shè)備和工業(yè)領(lǐng)域銷售下降。移動(dòng)設(shè)備市場變化起伏較大，汽車電子市場發(fā)展與去年相仿。
本財(cái)年年中，奧特斯管理層投資重慶和利奧本兩地工廠，有針對性地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能，未來五年中，將投入高達(dá)10億歐元加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)發(fā)展。該投資重點(diǎn)在于重慶，奧特斯與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商將在生產(chǎn)以及封裝載板架構(gòu)的技術(shù)開發(fā)上密切合作，預(yù)計(jì)將在2022/23財(cái)年實(shí)現(xiàn)首筆銷售收入。鑒于企業(yè)自身穩(wěn)定的盈利能力，奧特斯充分利用現(xiàn)有資源完成新項(xiàng)目資金投入。
新投資的決策的背景在于人工智能的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，對于快速運(yùn)算提出更高的要求。半導(dǎo)體封裝載板如同印制電路板微觀世界和芯片納米世界之間的轉(zhuǎn)換器，使得微電子體系結(jié)構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)，未來幾年，應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)模塊的半導(dǎo)體封裝載板市場需求必將快速增長。該投資鞏固了奧特斯在半導(dǎo)體封裝載板市場上的地位，并進(jìn)一步平衡其產(chǎn)品組合，減少以前的單一產(chǎn)品依賴性并促進(jìn)客戶種類多樣性。
公司管理層確認(rèn)中期指標(biāo)，這一指標(biāo)高于第一季度公布的數(shù)值。作為“不僅僅是奧特斯”戰(zhàn)略的組成部分，集團(tuán)預(yù)計(jì)未來五年的收入將翻番，達(dá)到20億歐元（本財(cái)年伊始公布的中期營收指標(biāo)：15億歐元），年復(fù)合增長率（CAGR）約為15%。聚焦高端應(yīng)用，確保奧特斯延續(xù)歷史趨勢，保持盈利的可持續(xù)發(fā)展，并能夠在中期實(shí)現(xiàn)息稅折舊攤銷前利潤率達(dá)25%-30%，集團(tuán)的中期資本回報(bào)率（ROCE）目標(biāo)超12%。
集團(tuán) 按國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則（以百萬歐元計(jì)） |
2018/19 01.04.-30.09.2018 |
2019/20 01.04.-30.09.2019 |
Change |
銷售額 |
516.9 |
490.3 |
-5.1% |
息稅折舊攤銷前利潤 |
138.3 |
101.1 |
-26.9% |
息稅折舊攤銷前利潤率（%） |
26.8 |
20.6 |
|
息稅前利潤 |
71.9 |
29.4 |
-59.2% |
息稅前利潤率（%） |
13.9 |
6.0 |
|
利潤/當(dāng)期虧損 |
55.4 |
19.5 |
-64.7% |
經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流 |
58.0 |
62.2 |
7.2% |
凈資本支出 |
37.9 |
92.0 |
>100% |
凈債務(wù) |
150.31) |
233.72) |
55.5% |
平均每股收益（以歐元計(jì)） |
1.32 |
0.40 |
-70.0% |
1) As of 31.03.2019 2) As of 30.09.2019
