北京2019年12月16日 /美通社/ -- 12月14日，TI杯2019年全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在北京國家會議中心圓滿落幕。中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士，中國科學院院士、全國大學生電子設計競賽專家組組長管曉宏院士，全國競賽組委會秘書長、西安交通大學電子與信息學部副主任羅新民教授，德州儀器嵌入式處理高級副總裁Greg Delagi先生，德州儀器全球副總裁兼中國區(qū)總裁胡煜華女士，德州儀器全球教育技術(shù)總裁兼教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁Peter Balyta博士，德州儀器亞洲區(qū)市場傳播總監(jiān)樂大橋，德州儀器亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士，全國大學生電子設計競賽組委會及專家組，中國高等學府工程專業(yè)教師代表，電賽全國一等獎參賽隊伍賽區(qū)代表，以及媒體代表等400余位嘉賓出席了本次盛典。
全國大學生電子設計競賽是面向大學生的群眾性科技活動，目的在于推動高等學校促進信息與電子類學科課程體系和課程內(nèi)容的改革。經(jīng)過20多年的發(fā)展，全國大學生電子設計競賽已成為中國規(guī)模最大、參賽范圍最廣、極具影響力的針對在校本?？拼髮W生的電子設計競賽之一，每年有超過4萬名大學生報名參與。TI杯2019年全國大學生電子設計競賽吸引了來自全國29個省市賽區(qū)的1,109所院校報名參加，共計17,313支參賽隊伍，報名學生人數(shù)高達近52,000人。經(jīng)過全國競賽專家組的評審和全國競賽組委會的批準，本屆電賽共有296個參賽隊伍獲得全國一等獎，847個參賽隊伍獲得全國二等獎，競賽的最高榮譽“TI杯”被大連理工大學D題參賽隊囊括，高職高專組“TI杯”則花落湖南工業(yè)職業(yè)技術(shù)學院I題參賽隊。
中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士在會議中表示：“在競賽組委會的密切溝通下，2019年TI杯全國大學生電子設計競賽取得了斐然的成績。通過與TI的合作，今年的全國大學生電子設計競賽與時俱進，基于結(jié)合教學實際、著重基礎和注重前沿的競賽原則，電賽的命題也圍繞著互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)技術(shù)展開，充分考察和培養(yǎng)了學生的理論聯(lián)系實踐、提高解決問題的能力及團隊協(xié)作能力。此外，非常感謝TI建設和運營的全國大學生電子設計競賽培訓網(wǎng)（www.nuedc-training.com.cn），擁有豐富的培訓資源和生態(tài)系統(tǒng)，為參賽學生以及電子工程專業(yè)的大學生們提供了一個全面且專業(yè)的在線學習平臺。我期待，秉持著‘專家為主導，學生為主體’的總體精神，在學生、教師和專家的共同參與努力下，乘著互聯(lián)網(wǎng)+的東風，未來全國大學生電子設計競賽惠及更多師生、更快更好地持續(xù)發(fā)展?！?/p>
全國大學生電子設計競賽培訓網(wǎng)是全國大學生電子設計競賽組委會指定并承認的唯一官方技術(shù)培訓網(wǎng)站，競賽組委會為該網(wǎng)站的所有者，TI受組委會的委托和授權(quán)并根據(jù)組委會的指示對網(wǎng)站進行建設和運營。電賽培訓網(wǎng)在2019年電賽開始前上線，目前已擁有注冊會員近45,000名，并陸續(xù)推出了約10項線上培訓課程，總觀看數(shù)突破35萬人次。
作為2018年至2027年全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商和贊助商，TI為未來十年大賽精心設計、特別打造了象征電賽最高榮譽的TI杯。而且，這座TI杯的“工齡”將長達十年，貫穿2018年至2027年全國大學生電子設計競賽，它蘊含著獨特的意義，更代表著一種精神的傳承。榮獲TI杯的團隊和學校可持有TI杯兩年，待兩年之后新一屆TI杯獲獎者出爐，TI杯將傳承給新一屆的獲獎團隊和學校。對于工程領域的莘莘學子而言，榮獲TI杯不僅僅是對參賽團隊技能和作品獲得的認可，也是他們孜孜不倦投身工程學習的青春記載，更是他們勇往直前、不懼困難的工程人精神的傳承。
在頒獎典禮現(xiàn)場，德州儀器全球教育技術(shù)總裁、教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁Peter Balyta博士及德州儀器（TI）亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士主持了TI杯揭幕儀式。中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士，中國科學院院士、全國大學生電子設計競賽專家組組長管曉宏院士，德州儀器嵌入式處理高級副總裁Greg Delagi先生及德州儀器全球副總裁兼中國區(qū)總裁胡煜華女士為TI杯2019年全國大學生電子設計競賽贏得最高榮譽的本科和高職高專院校團隊共同頒發(fā)了TI杯。TI也將邀請獲得本屆競賽本科組“TI杯”的大連工理工大學參賽學生隊伍前往位于美國德州達拉斯的TI總部，參觀并體驗最先進的產(chǎn)品與最前沿的創(chuàng)新技術(shù)。其次，對于在競賽中表現(xiàn)優(yōu)異的學生和隊伍，TI也將提供額外的實習機會，幫助其將學習與實踐相結(jié)合，為未來的研究深造或是投入工作打下堅實的基礎。
德州儀器嵌入式處理高級副總裁Greg Delagi表示：“2016年，TI與中國教育部簽署了第三輪的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，其中包括在未來十年中全面支持由教育部倡導的大學生電子設計競賽，幫助大學生提升創(chuàng)新意識和設計能力。在今年的電賽中，我們非常欣喜地看到學生們圍繞TI發(fā)布的命題充分發(fā)揮和應用了卓越的工程設計才能，其中參賽隊員們使用TI的處理器設計并制作無線充電電動小車以及無線充電系統(tǒng)更是令人印象深刻。未來，我們會面臨諸多能源消耗、提升農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率、消除饑餓、改善用水和衛(wèi)生設施等亟待解決的問題，而這些學生們是我們的希望，將成為解決這些問題的未來工程師。TI將持續(xù)不斷地幫助學生提升和應用工程設計技能，幫助學生將想法落實成為生活中實際的解決方案，電賽正是其中十分重要的一環(huán)?！?nbsp;
作為全球領先模擬和嵌入式處理半導體廠商，一直以來，TI對于推動中國高校在電子信息技術(shù)領域的教育做出了不懈努力。迄今，TI在700多所中國大學中建立了超過3000個模擬、微控制器和數(shù)字信號處理器實驗室，每年惠及30多萬名工程專業(yè)學生。2019年是TI大學計劃在中國成功實施的第23個年頭，TI杯全國大學生電子設計競賽更是有著舉足輕重的意義。作為2018年至2027年全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商和贊助商，TI將集合高校以及整個生態(tài)系統(tǒng)的資源，繼續(xù)為競賽提供更全面的支持，幫助競賽向著更高水平和國際化的方向發(fā)展，努力培養(yǎng)更多掌握世界先進技術(shù)的專業(yè)人才。
