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北京2021年8月25日 /美通社/ -- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng),內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率,該解決方案可提供超過(guò)1TB/s的帶寬,是當(dāng)前高端HBM2內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場(chǎng)領(lǐng)先地位,Rambus是客戶(hù)實(shí)現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選。
IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存帶寬的需求永無(wú)止境,一些前沿訓(xùn)練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)一步提高了原有的性能標(biāo)準(zhǔn),可支持當(dāng)下最先進(jìn)的AI/ML和HPC應(yīng)用?!?/p>
憑借在高速信號(hào)處理方面逾30年的專(zhuān)業(yè)知識(shí),以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀,Rambus實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲(chǔ)器子系統(tǒng)外,Rambus還為客戶(hù)提供中介層和封裝的參考設(shè)計(jì),加快客戶(hù)產(chǎn)品上市速度。
Rambus內(nèi)存接口IP部門(mén)總經(jīng)理Matt Jones表示:“通過(guò)采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng),設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)橐笞顕?yán)苛的設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)所需帶寬。基于廣泛的HBM2客戶(hù)部署基數(shù),我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)的一次到位成功實(shí)現(xiàn)?!?/p>
Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì):
要了解有關(guān)Rambus接口IP,包括PHY和控制器的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)rambus.com/interface-ip。