深圳2021年10月28日 /美通社/ -- 近來全球內(nèi)存市場話題不斷,DRAM新品持續(xù)在容量、帶寬及速度上力求突破;看似面面俱到,卻始終不見耐受溫度向上提升,使得嚴(yán)苛的高溫應(yīng)用情境備受挑戰(zhàn)。為此,宜鼎國際正式推出全球首款“Ultra Temperature”極寬溫DDR4內(nèi)存模塊,將過往工業(yè)級寬溫標(biāo)準(zhǔn)一舉推升至125℃,成為全球第一款超越工業(yè)寬溫的內(nèi)存模塊,并鎖定高階自駕車載市場、無風(fēng)扇嵌入式計算機、關(guān)鍵任務(wù)及航天等應(yīng)用領(lǐng)域。
過往工控內(nèi)存模塊多支持-40攝氏度~85攝氏度寬溫,然而85℃的耐受溫度,已逐漸無法滿足所有進階工業(yè)級應(yīng)用,像是長時間高溫曝曬并持續(xù)運轉(zhuǎn)的自駕車載系統(tǒng),便在溫度散熱上面臨嚴(yán)峻考驗。宜鼎國際以-40攝氏度~125攝氏度極寬溫新品鎖定全球Level 2以上自駕車載市場,幫助現(xiàn)代化自駕車輛以及各式嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境,有效對抗極端的室外高、低溫差,并克服車內(nèi)電子設(shè)備高速演算所產(chǎn)生的大量熱能,讓自動跟車、車道偏離警示等先進車用科技,都能穩(wěn)定運行并同時兼顧行車安全性。
此外,許多工業(yè)計算機已開始實行無風(fēng)扇設(shè)計,雖然整體設(shè)備更輕巧,卻也加深機體散熱難度。而關(guān)鍵任務(wù)與航天設(shè)備在高速運行中所產(chǎn)生的龐大熱能,也不斷挑戰(zhàn)內(nèi)存模塊的高溫耐受極限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使內(nèi)存模塊在高溫、狹小的設(shè)備空間內(nèi)維持穩(wěn)定運作;而就客戶而言,也能更輕松地面對嚴(yán)苛的高溫環(huán)境,無須耗費龐大資源重新進行機構(gòu)設(shè)計、改善散熱問題。
宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、極寬溫與強固特性,堅持使用通過國際汽車電子協(xié)會AEC-Q200車電零組件可靠度驗證的車規(guī)原廠IC及車用零組件,更設(shè)身處地為客戶進行各式嚴(yán)苛使用環(huán)境的效能驗證,以提供最高質(zhì)量的極寬溫新品。透過摔落測試(ISTA-1A)確保運輸過程的碰撞耐受度、藉由超過百次的金手指插拔測試及扳彎測試(EIAJ-4072)確保內(nèi)存耐用度,并通過符合美國國安標(biāo)準(zhǔn)的溫度沖擊與抗震測試(MIL-STD810G)。
不僅如此,為加強整體模塊效能與強固性,全系列免費升級多項先進制程技術(shù),包含升級采用45µ”金手指提供更高的穩(wěn)定性、采用側(cè)面填充(Side Fill)技術(shù)以對抗極端的外力沖擊或振動、采用抗硫化技術(shù)提升產(chǎn)品保護以避免設(shè)備腐蝕影響運作效能,亦透過內(nèi)建溫度感測技術(shù),確保設(shè)備在極端溫度下維持穩(wěn)定性。
宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示:“全球DRAM市場已經(jīng)很久沒有令人眼睛為之一亮的創(chuàng)新產(chǎn)品,很開心宜鼎這次能在與客戶的長期密切合作下,共同看見極寬溫產(chǎn)品的市場潛力。期待透過高達125攝氏度的耐受溫度,滿足各式嚴(yán)苛的工業(yè)級應(yīng)用,同時也為宜鼎DRAM模塊的營收貢獻持續(xù)加溫。”
宜鼎持續(xù)創(chuàng)新研發(fā),為全球客戶打造最高質(zhì)量的工控內(nèi)存模塊。全新Ultra Temperature極寬溫系列現(xiàn)已逐步開始全球送樣,提供3200Mz/s高速SODIMM及ECC SODIMM規(guī)格,并支持16GB及32GB容量。除了DDR4系列的Ultra Temperature新品外,最新DDR5系列也已正式推出并開始送樣,提供最完整的產(chǎn)品規(guī)格,包含UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM及RDIMM等。