上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日,在2021年中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會)上,揭曉了第二屆集成電路材料最佳貢獻獎的評選結(jié)果。安集微電子科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“安集科技”;股票代碼:688019)副總裁王雨春博士榮獲2021年度“中國集成電路材料最佳貢獻獎”。
該獎項由中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會授予,旨在表彰在中國集成電路材料領(lǐng)域做出卓越貢獻個人和機構(gòu)。獎項是對安集科技及王雨春博士在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域內(nèi)的卓越貢獻的認(rèn)可和致敬,藉此激勵越來越多的科學(xué)家投身半導(dǎo)體材料這一偉大事業(yè)。
大會評委認(rèn)為,王雨春博士是化學(xué)機械拋光(CMP)在集成電路先進 工藝及硅通孔(TSV)應(yīng)用的早期開拓者之一。2011 年加入安集科技后,領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團隊完成銅/ 銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、氧化物拋光液、硅拋光液等產(chǎn)品的開發(fā)。成功打破了國外壟斷,有力地支撐了我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
王雨春博士在強化技術(shù)平臺、客戶合作的同時,也積極服務(wù)于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè),主持多個國際會議,包含擔(dān)任2016年在北京召開的國際平坦化技術(shù)會議(ICPT)的共同主席,2016-2018擔(dān)任上海CSTIC CMP 分會主席。正是在王雨春博士的積極努力下,安集科技產(chǎn)品不斷突破,帶動、引領(lǐng)國內(nèi)微電子和精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,并為中國集成電路材料領(lǐng)域做出開創(chuàng)性貢獻。