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proteanTecs加入UCIe(TM)(通用芯粒互聯(lián)技術)聯(lián)盟,推進2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控

proteanTecs
2022-09-24 06:44 4439

為不斷發(fā)展的UCIe開放芯粒生態(tài)系統(tǒng)提供芯片到芯片接口性能和可靠性監(jiān)測的專業(yè)知識

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領域的全球領先企業(yè)proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯?;ヂ?lián)技術)聯(lián)盟,將互聯(lián)健康監(jiān)測引入不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。

proteanTecs_joins_UCIe
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UCIe?于2022年3月推出,旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián),以應對"超越摩爾(More Than Moore)"市場的激增,預計到2027年該市場的發(fā)展將達到19%的復合年增長率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領先企業(yè),構建一個具有互操作性的多供應商生態(tài)系統(tǒng),并實現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片(D2D)互聯(lián)和協(xié)議連接的標準化。UCIe由業(yè)內主要領先企業(yè)為主導,包括日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering,簡稱:ASE)、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。

"隨著我們構建一個充滿活力的芯粒生態(tài)系統(tǒng),確保芯片之間的合規(guī)性和互操作性將是UCIe聯(lián)盟的一個重點關注領域," UCIe聯(lián)盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示, "我們歡迎proteanTecs作為貢獻成員帶來的高質量和可靠性視角,并期待他們?yōu)閁CIe的發(fā)展做出寶貴貢獻。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官Evelyn Landman表示:"我們正在迎來通過先進封裝實現(xiàn)半導體創(chuàng)新和規(guī)?;男聲r代,而UCIe聯(lián)盟成功地將行業(yè)聯(lián)合在一起。加入UCIe將使我們能更好地根據(jù)這些新興行業(yè)的需求定制互聯(lián)監(jiān)控路線圖,同時分享我們在異構系統(tǒng)、生產(chǎn)和現(xiàn)場應用為數(shù)千個潛在故障點提供可見性方面的豐富經(jīng)驗。"

proteanTecs提供高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案,支持從表征和認證、組裝和測試到現(xiàn)場部署和運行的每個階段的可見性。與依賴于低細微性Pass/Fail測試的傳統(tǒng)方法不同,這款市場領先的專利解決方案提供參數(shù)的連接通道分級,以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。

如需proteanTecs互聯(lián)監(jiān)控解決方案的更多相關信息,請下載以下資源:

1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.  

消息來源:proteanTecs
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