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2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：
上海2022年10月27日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣9.1億元，同比增長(zhǎng)14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。
近年來(lái)，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強(qiáng)自身抵御周期波動(dòng)的能力。
公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶(hù)產(chǎn)品導(dǎo)入，強(qiáng)化面向汽車(chē)電子、運(yùn)算電子、5G通信電子等高附加值市場(chǎng)的開(kāi)拓，增強(qiáng)高端測(cè)試和設(shè)計(jì)服務(wù)等技術(shù)增值業(yè)務(wù)，相關(guān)收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)為主的先進(jìn)封裝相關(guān)收入前三季度累計(jì)同比增長(zhǎng)達(dá)21%；汽車(chē)電子及運(yùn)算電子相關(guān)收入前三季度累計(jì)同比增長(zhǎng)59%。同時(shí)，公司海外工廠(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)；并通過(guò)深化精益生產(chǎn)，加強(qiáng)成本管控，使公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。公司持續(xù)提升營(yíng)運(yùn)資金的管理效率，穩(wěn)定產(chǎn)出充沛的現(xiàn)金流，為未來(lái)可持續(xù)的發(fā)展打下扎實(shí)基礎(chǔ)。
同時(shí)，公司發(fā)力創(chuàng)新，和產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)同合作；持續(xù)完善人才激勵(lì)、員工關(guān)懷等舉措，踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，激發(fā)全員凝聚力；推出了自上市以來(lái)的第一次員工持股計(jì)劃和股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，體現(xiàn)出公司全體員工對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展的堅(jiān)定信心。
長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“長(zhǎng)電科技近年來(lái)在多家全球領(lǐng)先的大客戶(hù)順利導(dǎo)入量產(chǎn)的高密度高性能封裝技術(shù)，為公司在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)大市場(chǎng)份額，鞏固穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。今年前三季度，長(zhǎng)電科技高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的營(yíng)收和利潤(rùn)貢獻(xiàn)和去年同期相比取得顯著增長(zhǎng)，反映出半導(dǎo)體異構(gòu)集成封裝在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和新能源汽車(chē)，智能汽車(chē)，智能制造等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用取得了突破性進(jìn)展。長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步加大在相關(guān)技術(shù)和市場(chǎng)的資源投入，有信心繼續(xù)強(qiáng)化在全球高性能封裝市場(chǎng)的先行者地位。”
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關(guān)于長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線(xiàn)鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
