德州儀器隆重推出業(yè)界功能較強大的基站 SoC

-- 充分滿足制造商與運營商對 4G 技術(shù)的需求

北京2010年11月10日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款可充分滿足無線數(shù)據(jù)激增需求且擁有 4G 性能級別的無線基站片上系統(tǒng) (SoC)，從而可在全球運營商紛紛通過低成本方式努力提高網(wǎng)絡(luò)容量的市場環(huán)境下，幫助他們在應(yīng)對用戶數(shù)據(jù)激增方面始終運籌帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自設(shè)計之初即以無線數(shù)據(jù)引擎為構(gòu)建目標(biāo)，其建立在 TI 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 與 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，擁有比當(dāng)前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出兩倍的性能。此外，TCI6616 還可大幅提升業(yè)界首款能夠同時處理定點和浮點數(shù)學(xué)運算的多內(nèi)核 DSP 的性能，這一極富創(chuàng)新性的強大功能可顯著簡化無線基站的軟件設(shè)計。

為了幫助客戶開發(fā)出更穩(wěn)健的多內(nèi)核基站，以使運營商能夠優(yōu)化其頻譜、財務(wù)與網(wǎng)絡(luò)資源，TI 開發(fā)了集成三大重要元素的 TCI6616 SoC：業(yè)經(jīng)驗證具有優(yōu)異性能的 PHY 技術(shù)、自動數(shù)據(jù)包處理引擎，以及可全面滿足多內(nèi)核要求的可編程 DSP。

作為可配置協(xié)處理器實施的 TI PHY，可使軟件定義無線電 (SDR) 方案幫助運營商在無需外部組件的情況下順利地升級到新興標(biāo)準(zhǔn)。TCI6616 的自動數(shù)據(jù)包處理功能可管理同時來自內(nèi)核與無線電廣播網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)包，其不僅能夠減輕數(shù)據(jù)包處理的工作量，同時還可釋放出相應(yīng)的資源支持可提高頻譜效率的算法。數(shù)據(jù)包協(xié)處理器的自動運算可簡化設(shè)計，同時還可為開發(fā)人員大幅降低成本。綜上所述，這些面向所有主要無線標(biāo)準(zhǔn)的可配置協(xié)處理器，均可實現(xiàn)相當(dāng)于 250 多個 DSP 的性能。

TCI6616 采用 TI 最新的 C66x DSP 內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的可編程性能，如獨立的 BDTI 基準(zhǔn)測試所示，其處理性能比任何其它 DSP 內(nèi)核都高出 5 倍以上。多內(nèi)核 TCI6616中的 4 個 C66x 內(nèi)核可提供用于實施定制 IP 所需的性能，基站開發(fā)人員可在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。TI 的 PHY 技術(shù)、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器與多個 DSP 內(nèi)核相互配合，可為開發(fā)人員提供一款計算功能非常強大、理想適用于滿足 4G 網(wǎng)絡(luò)需求的 SoC。

TI 通信基礎(chǔ)架構(gòu)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“我們 TCI6616 SoC 的推出將使整個行業(yè)為之震憾，因為目前市場上只有我們的基站技術(shù)能夠有效解決運營商所面臨的各種難題。無論從性價比還是創(chuàng)新性方面，我們都獲得了重大進(jìn)步。借助如此強大的基站解決方案，制造商和運營商將能從 TI 獲得可挖掘 4G 巨大潛力的高級技術(shù)?！?/p>

主要特性與優(yōu)勢：

• 首款基于通用 Keystone 多內(nèi)核架構(gòu)的 C66x SoC，支持可擴(kuò)展性及可移植性，不僅能滿足宏單元到小單元的不同需求，同時還可降低產(chǎn)品開發(fā)成本；
• 唯一一款支持所有 3G 及 4G 標(biāo)準(zhǔn)的 PHY 協(xié)處理器解決方案，包括支持 WCDMA 芯片速率和 LTE 位速率，可顯著簡化從 3G 到 4G 的升級（無需 FPGA/ASIC）；
• 全新的創(chuàng)新型 C66x 內(nèi)核同時集成速度無與倫比的定點與浮點支持，使開發(fā)人員能夠以最少的設(shè)計和轉(zhuǎn)換工作更高效地實施高級浮點算法；
• 高性能的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器可為所有無線基站標(biāo)準(zhǔn)提供 L2 和傳輸加速功能，從而實現(xiàn)內(nèi)核與無線電廣播網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理的自動化；
• Multicore Navigator 與 Open Navigator 編程接口可為多內(nèi)核 SoC 提供類似于單內(nèi)核的簡單效果；
• 包括智能反射、存儲器保留以及動態(tài)電源管理等在內(nèi)的 Green Power 技術(shù)可將基站功耗降至較低水平；
• 高性能 40nm 工藝技術(shù)可確保穩(wěn)健的可編程性能，能夠為基站開發(fā)人員帶來前所未有的高價值。

商標(biāo)

所有商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機(jī)構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。