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安集科技:開啟ECD電鍍技術新征程

2022-12-12 16:50 2916

上海2022年12月12日 /美通社/ -- 電鍍是集成電路制造關鍵工藝。廣泛應用于集成電路制造大馬士革工藝、硅通孔工藝(TSV)、先進封裝凸點工藝(bump)以及再分布線(RDL)工藝,實現(xiàn)金屬互聯(lián),全球市場規(guī)模約為9.42億美元。


產(chǎn)品為核:覆蓋多種電鍍液及添加劑

安集結合客戶需求及現(xiàn)有技術平臺,已經(jīng)建立了電鍍技術平臺,在自有技術持續(xù)開發(fā)的基礎上,通過技術引進等形式,進一步拓展和強化了相關領域的技術水平,產(chǎn)品覆蓋多種電鍍液及添加劑。

電鍍系列產(chǎn)品的布局,是公司在橫向拓展產(chǎn)品平臺的重大邁步。目前,銅電鍍液及添加劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段,進展順利。隨著持續(xù)發(fā)展,會有各類不同產(chǎn)品系列的新產(chǎn)品出現(xiàn),使產(chǎn)品結構呈現(xiàn)多元化的局面。

產(chǎn)能保障:三大基地協(xié)同發(fā)展

公司在生產(chǎn)能力建設方面,積累了非常充足的廠區(qū)選址、產(chǎn)線設計規(guī)劃、供應商資源及生產(chǎn)設備建設等方面的經(jīng)驗,有能力及時響應客戶、市場的需求。公司會持續(xù)與客戶保持緊密合作,為客戶現(xiàn)有產(chǎn)線、新產(chǎn)線、新技術等提供一站式的服務和保障。

上海金橋生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)化學機械拋光液;寧波北侖生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)功能性濕電子化學品,這兩大生產(chǎn)基地正根據(jù)公司未來的發(fā)展規(guī)劃,不斷擴建中。另外,公司正在籌備位于上海市化工區(qū)的建設項目,這三大基地將協(xié)同互補地為安集科技5年的發(fā)展做好物理空間方面的充足準備。

競爭格局:有預期、有信心、有準備

在與現(xiàn)有客戶保持積極緊密的合作關系的同時,安集會加大力度開拓中國大陸地區(qū)成熟制程的市場,加大國產(chǎn)替代進程。另外,公司已按計劃加大在中國臺灣地區(qū)及海外客戶的資源配置,進一步提升市場份額,使公司持續(xù)保持健康、穩(wěn)定的增長趨勢。

消息來源:安集科技
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