深圳2023年4月27日 /美通社/ -- 2023年4月25-26日，由中國移動集團主辦的"2023移動云大會"在蘇州正式召開，本次大會以"云擎未來，智信天下"為主題，特設(shè)10+主題分論壇，吸引了包括政府領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、知名企業(yè)高層等近3000名相關(guān)從業(yè)者參與，共同探討智算、安全、云原生、數(shù)據(jù)庫、元宇宙、車聯(lián)網(wǎng)等前沿話題。憶聯(lián)母公司記憶科技作為合作伙伴受移動云邀請，攜旗下固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、網(wǎng)卡等主力產(chǎn)品參展。
作為新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，以云為核心的算力基礎(chǔ)設(shè)施正加快成為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的有效推動力、促進社會進步的數(shù)智生產(chǎn)力、全球大國博弈的重要競爭力。作為國內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器ODM及品牌部件提供商，記憶科技憑借完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，著力突破基礎(chǔ)軟硬件核心技術(shù)，推動著云計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
一、高性能、高可靠閃存產(chǎn)品，構(gòu)筑可靠存儲底座
憶聯(lián)作為記憶科技子公司，專注于閃存領(lǐng)域，深耕數(shù)據(jù)中心級SSD、企業(yè)級SSD、消費級SSD以及嵌入式存儲領(lǐng)域。UH8系列PCIe SSD是記憶科技旗艦級企業(yè)級產(chǎn)品，支持NVMe/SAS雙協(xié)議，可提供最大7GB的讀帶寬性能，滿足云計算的高性能數(shù)據(jù)存儲需求。
作為第一款支持智能多流的企業(yè)級SSD產(chǎn)品，UH8系列可以實現(xiàn)對上層主機下發(fā)的IO流進行冷熱數(shù)據(jù)的智能識別，減少garbage collection。該產(chǎn)品還支持端到端數(shù)據(jù)路徑保護以及高級ECC、VSS（多扇區(qū)格式）、原子寫、熱插拔等特性與功能，可提高SSD性能與使用壽命，減少在云業(yè)務(wù)場景中大規(guī)模部署和維護的工作量。
二、兼顧前沿技術(shù)與品質(zhì)性能的內(nèi)存模組，釋放數(shù)據(jù)價值
作為云服務(wù)器機房中重要的部件之一，內(nèi)存的性能影響著計算機的運行效率。記憶科技本次展出的內(nèi)存產(chǎn)品可提供優(yōu)異的內(nèi)存帶寬和容量，同時具有高擴展性，可為云計算、HPC等工作負載較高的應(yīng)用場景提供更高的性能。
記憶科技的DDR5世代內(nèi)存模組，主要的內(nèi)存類型有 SODIMM 、 UDIMM和 RDIMM，采用先進制程的原廠高品質(zhì)DDR5 DRAM顆粒，傳輸速率可達5600Mbps，能夠更好地滿足海量數(shù)據(jù)傳輸及實時性要求，降低能耗比。該產(chǎn)品還支持 x4/x8 組織/每個 DIMM ，容量擴展性更強，更適合對數(shù)據(jù)存儲要求高的應(yīng)用場景。
記憶科技的CXL內(nèi)存擴展器是此次產(chǎn)品展示中的一大亮點，支持CXL2.0規(guī)范，采用EDSFF（E3.S）2T的外形規(guī)格與最新DDR5世代顆粒，容量達64GB，鏈路寬度為X8。產(chǎn)品支持PCIe5.0，帶寬可達32GB/s，它還支持RAS等功能，可充分滿足下一代大容量企業(yè)級服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的性能與功耗需求。目前其他多鏈路多容量產(chǎn)品也在同步開發(fā)中。
三、豐富的高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品組合，實現(xiàn)云端加速
在大會中，記憶科技展示了3S910、3S920、3S930多款高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品，分別支持2×25GE SFP28、4×25GE SFP28、2×100GE QSFP28接口，可提供多種網(wǎng)卡形態(tài)，并支持Firmware熱升級，保障業(yè)務(wù)正常運行不中斷。
值得一提的是，3S930擁有真實的200G網(wǎng)絡(luò)帶寬能力，能夠助力數(shù)據(jù)中心、云計算等應(yīng)用緩解數(shù)據(jù)洪流帶來的帶寬壓力，更高效率實現(xiàn)云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定平滑升級，加速推進基礎(chǔ)設(shè)施向高效低碳發(fā)展。
云擎未來鑄重器，算啟新程繪宏圖。記憶科技自1997年成立至今，已擁有服務(wù)器、內(nèi)存模組、固態(tài)硬盤（包含企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級、消費級固態(tài)硬盤）、嵌入式存儲、以及工控安全存儲芯片等記憶體模組產(chǎn)品，具備芯片設(shè)計、封測、單板貼裝及整機生產(chǎn)及全流程服務(wù)能力。通過亮相移動云大會，展現(xiàn)了記憶科技在推動云計算生態(tài)鏈發(fā)展上所做出的努力與成果，同時與廣大行業(yè)伙伴增進交流，掌握到了云產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與發(fā)展態(tài)勢，為進一步推動云計算產(chǎn)業(yè)共融共生打下堅實基礎(chǔ)。
未來，記憶科技將發(fā)揮在IT硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢并繼續(xù)加大研發(fā)投入，攜手移動云，共同構(gòu)筑更強的云生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施，以豐富的產(chǎn)品組合推進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，推動數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展取得積極成效，合力繪就算力網(wǎng)絡(luò)的宏偉藍圖。
