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北京2023年5月22日 /美通社/ -- 5月19日， TÜV南德意志集團（以下簡稱"TÜV 南德"）在北京舉辦芯片（FPGA）在汽車功能安全開發(fā)的應用技術(shù)交流研討會。TÜV 南德專家從整車級、ECU級到芯片（主要基于FPGA，現(xiàn)場可編程門陣列），解析功能安全要求如何被分解和實現(xiàn)，以及解答企業(yè)在應用操作層面上常見的困惑。同時，TÜV 南德邀請AMD產(chǎn)品專家圍繞FPGA，從芯片、工具、設計、支持器件以及第三方服務方案的支持等方面，解讀AMD自適應SoC如何助力打造全面的功能安全方案，以支持企業(yè)進行汽車功能安全開發(fā)。
芯片（FPGA）在汽車功能安全開發(fā)的應用研討會現(xiàn)場
近年來隨著新能源汽車市場占有量不斷增加，以及汽車電子電氣系統(tǒng)部件和自動駕駛技術(shù)的廣泛應用，主機廠對動力系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)和智能座艙提出了功能安全要求，從而將相關(guān)部件失效后引發(fā)的人員傷害風險降低到可接受范圍。因此，對于車載芯片的要求已不再局限于質(zhì)量和可靠性，而是必須可以滿足功能安全開發(fā)的要求。
對此，TÜV 南德功能安全專業(yè)顧問張嬋女士全面解析了功能安全在芯片的應用。其指出汽車上的電子電氣系統(tǒng)如果出現(xiàn)功能失效，將會導致交通參與者受到人身傷害。因此廠商需要通過一定的方法評估出安全等級，以判斷是否需要根據(jù)ISO 26262實施功能安全要求。TÜV 南德張女士以自動駕駛為例，詳細說明如何從功能安全目標入手，將安全需求依次分解到系統(tǒng)、硬件、最后到半導體芯片。半導體芯片廠家則需根據(jù)安全需求進行芯片安全分析、安全設計、指標計算和測試驗證；同時舉例說明典型的FPGA芯片的安全機制設計及在ECU層級的應用，并分析了第三方IP在集成過程中，功能安全的注意事項，以及功能安全認證在芯片層級和ECU層級的關(guān)鍵要點。
TÜV 南德張嬋女士解析功能安全在芯片的應用
來自AMD的 AECG 大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張寧先生介紹了AMD自適應SoC汽車應用方案。AMD的AECG 系統(tǒng)應用專家劉咖先生則解讀了AMD自適應SoC助力打造全面的功能安全方案。該方案包括芯片的認證、工具的認證、設計方法學、XAPP參考設計以及簡單易用的FMEDA工具，能夠極大地簡化客戶產(chǎn)品的認證工作，并且依托完善的生態(tài)系統(tǒng)，由第三方提供的操作系統(tǒng)以及設計服務等，進一步簡化客戶的認證工作。
AMD張寧先生（左）與劉咖先生（右）分別介紹AMD自適應SoC汽車應用方案及AMD自適應SoC助力打造全面的功能安全方案
作為全球認可的功能安全檢驗機構(gòu)，TÜV 南德在功能安全領域擁有30余年的專家經(jīng)驗，以及遍布全球的功能安全專家，可提供全方位的功能安全保障服務。TÜV 南德同時是ISO 26262標準工作組成員，ISO 26262概念、硬件、軟件、分析和過程主題專家，可提供全面技術(shù)支持，助力新能源汽車相關(guān)的核心零部件制造商提升核心技術(shù)競爭力。
