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輕薄實力！
深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20日，由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會暨第十八屆"中國芯"頒獎儀式，在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導體行業(yè)協會的聯合指導下，于珠海盛大召開。
江波龍（301308.SZ）旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE以其優(yōu)秀的存儲芯片設計、集成封裝設計以及自研固件等產品創(chuàng)新實踐，贏得了主辦方和廣大同行的認可。經過專家評審、秘書處審定等多個環(huán)節(jié)，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在眾多優(yōu)秀產品中脫穎而出，榮獲2023年"中國芯"優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎。
2023年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月發(fā)布，產品通過FC、WB、MUF、SDBG等行業(yè)先進的封測工藝，將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成，在確保產品性能的基礎上，根據不同的堆疊層數，最大限度地實現輕薄化。
BGA封裝的走線設計更為緊湊，為實現輕薄化、低功耗的同時能夠保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進制程工藝的控制器，并采用新型散熱材料與高效散熱解決方案，通過大量熱仿真計算等輔助技術驗證，優(yōu)化芯片的熱分布以及熱傳導性，從而有效控制SSD工作溫度，以達到出色的能效比。產品主要應用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現實、智能汽車、游戲娛樂領域。
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD
"中國芯"優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎主要面向近一年內成功研發(fā)，擁有技術創(chuàng)新能力和自主知識產權并產生實際效益的單一芯片產品。繼去年FORESEE車規(guī)級eMMC與SPI NAND Flash分別獲得2022"中國芯"年度重大創(chuàng)新突破和優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎之后，今年再次榮獲該獎項，充分體現了主辦方對江波龍在存儲芯片領域卓越表現的支持和肯定。
根據產品規(guī)劃，FORESEE SSD團隊預計在今年繼續(xù)推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，預估讀取性能可達7000MB/s以上，尺寸為16 x 20mm，容量最大可達2TB，并能夠支持多種SSD物理接口的轉換（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），滿足客戶差異化需求。
未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入并提高封測能力，積極推動產品創(chuàng)新，深入行業(yè)應用，致力于成為一家綜合型半導體存儲品牌企業(yè)。
