COMSOL 半導體制造主題日活動邀請了多位行業(yè)專家，分享多物理場仿真在半導體制造中的應(yīng)用，共同探討半導體工藝及技術(shù)未來發(fā)展的無限可能。
上海2023年12月7日 /美通社/ -- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構(gòu)的專家學者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。
隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導體及其相關(guān)領(lǐng)域。
此次半導體制造專場活動內(nèi)容豐富，來自知名企業(yè)和研究機構(gòu)的專家分享了COMSOL軟件在半導體制造中的應(yīng)用。與會人員共同探討了多物理場仿真在半導體制造中的優(yōu)勢，以及如何使用數(shù)值仿真幫助半導體制造及其相關(guān)領(lǐng)域更好地探索新技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)品，推動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司的仿真專家介紹了如何使用COMSOL仿真軟件實現(xiàn)對半導體制造過程中化學氣相沉積（CVD）工藝的溫度進行精準控制；上海集成電路材料研究院的仿真專家展示了使用COMSOL 軟件來分析化學機械拋光（CMP）過程中夾具的設(shè)計對晶圓拋光效果的影響；湖北九峰山實驗室的專家則講解了如何使用COMSOL 軟件構(gòu)建 GaN 外延片制備的三維耦合模型，以及如何通過對其中的熱、力等物理量的綜合研究，獲取優(yōu)化的工藝參數(shù)。
此外，主題日活動還開設(shè)了面向半導體制造仿真用戶的定制專題講座，內(nèi)容覆蓋等離子體反應(yīng)器、封裝和測試、薄膜沉積工藝、熱輻射加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)仿真和晶體生長等方面的仿真方法。多樣性的技術(shù)分享幫助參會者更好地了解COMSOL 仿真軟件的特性、功能及其在半導體領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
通過本次半導體主題日活動，COMSOL 公司進一步推動了多物理場仿真在半導體領(lǐng)域制造工藝優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新中的應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)界更好地利用仿真技術(shù)設(shè)計和開發(fā)產(chǎn)品提供了強有力的支持。
COMSOL主題日系列活動旨在為所有希望提升多物理場仿真技術(shù)、學習定制開發(fā)仿真App 的人士搭建交流與溝通的平臺。2024年COMSOL公司將繼續(xù)在全球多地舉辦主題日活動。中國區(qū)的COMSOL主題日活動采用線上直播的方式進行，邀請來自不同行業(yè)的專家分享他們對仿真軟件在不同應(yīng)用領(lǐng)域的理解以及相關(guān)行業(yè)未來發(fā)展方向的思考。
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