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上海2024年3月6日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，可幫助工程師在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率，從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用熱增強(qiáng)雙面冷卻封裝技術(shù)，可簡(jiǎn)化中壓應(yīng)用的熱設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)超高的功率密度（高于 1.5kW/in3）。德州儀器新款 1.5W 隔離式直流/直流模塊集成了變壓器，具有業(yè)界超高功率密度和超小尺寸，可幫助工程師將汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)中的隔離式輔助電源尺寸縮小 89% 以上。
如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) TI.com/LMG2100 和 TI.com/UCC33420-Q1。
德州儀器高壓電源業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示："對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在有限空間內(nèi)提供更高功率始終是一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。以數(shù)據(jù)中心為例，如果工程師可以設(shè)計(jì)高功率密度的服務(wù)器電源解決方案，那么，數(shù)據(jù)中心能夠更高效地運(yùn)行，來(lái)滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的處理需求，同時(shí)還能更大程度地減少對(duì)環(huán)境的影響。我們很高興能夠通過(guò)我們的創(chuàng)新成果來(lái)助力工程師提供超高的功率密度、效率和熱性能，繼續(xù)突破電源管理極限。"
借助 100V 集成式 GaN 功率級(jí)提高功率密度和效率
借助德州儀器新款 100V GaN 功率級(jí) LMG2100R044 和 LMG3100R017，并得益于 GaN 技術(shù)的較高開(kāi)關(guān)頻率，設(shè)計(jì)人員可以將中壓應(yīng)用的電源解決方案尺寸縮小 40% 以上，并實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度（高于 1.5kW/in3）。與硅基解決方案相比，該全新產(chǎn)品系列還將開(kāi)關(guān)功耗降低了 50%，并且在給定較低輸出電容和較低柵極驅(qū)動(dòng)損耗的情況下實(shí)現(xiàn) 98% 或更高的系統(tǒng)效率。例如，在光伏逆變器系統(tǒng)中，較高的密度和效率使得同一塊太陽(yáng)能電池板能夠存儲(chǔ)和生成更多電能，同時(shí)可縮小整個(gè)微型逆變器系統(tǒng)的尺寸。
保障 100V GaN 產(chǎn)品系列熱性能的關(guān)鍵要素是德州儀器的熱增強(qiáng)雙面冷卻封裝。借助該技術(shù)，這款器件可以比同類(lèi)集成式 GaN 器件更高效地從兩面散熱，并提供優(yōu)化的熱阻。
將輔助電源尺寸縮小 89% 以上
憑借比分立式解決方案高出八倍以上且比同類(lèi)模塊高出三倍的功率密度，德州儀器新款 1.5W 隔離式直流/直流模塊為汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)提供超高的輸出功率和隔離能力 (3kV)，并采用 4mm x 5mm VSON 封裝。借助德州儀器 UCC33420-Q1 和 UCC33420，設(shè)計(jì)人員可以使用較少的元件并采用簡(jiǎn)單的濾波器設(shè)計(jì)，輕松滿(mǎn)足嚴(yán)格的電磁干擾 (EMI) 要求，例如國(guó)際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì) (CISPR) 32 和 25。
這些全新模塊使用德州儀器的下一代集成變壓器技術(shù)，無(wú)需在輔助電源設(shè)計(jì)中使用外部變壓器。與分立式解決方案相比，該項(xiàng)技術(shù)可助力工程師將解決方案尺寸縮小 89% 以上，將高度縮小高達(dá) 75%，同時(shí)將物料清單減半。
現(xiàn)在，借助采用此類(lèi)小型封裝且符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)解決方案，設(shè)計(jì)人員可以為電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)（例如電池管理系統(tǒng)）縮小輔助電源解決方案的尺寸、重量和高度。對(duì)于數(shù)據(jù)中心中空間受限的工業(yè)電力輸送，該全新模塊可助力設(shè)計(jì)人員更大程度地減小印刷電路板的面積。
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關(guān)于德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com.cn。
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