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完善的數(shù)據(jù)中心液冷解決方案采用最新高密度GPU服務(wù)器，并搭載高性能的CPU與GPU，加速實現(xiàn)AI工廠的搭建
2024年5月17日美國加州圣何塞和德國漢堡 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，致力滿足客戶的嚴(yán)苛需求，包括擴(kuò)展AI和高性能計算性能，同時降低數(shù)據(jù)中心功耗。Supermicro提供完善液冷解決方案，包括散熱板、冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷卻塔。數(shù)據(jù)中心液冷服務(wù)器和基礎(chǔ)架構(gòu)可使數(shù)據(jù)中心電力使用效率（PUE）快速且大幅降低，助力數(shù)據(jù)中心減少最高40%的整體功耗。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)與我們AI和高性能計算的客戶合作，將包括全方位液冷解決方案的最新技術(shù)引入他們的數(shù)據(jù)中心。我們的完善液冷解決方案可滿足最高每機(jī)柜100kW功率的散熱需求，能降低數(shù)據(jù)中心的總擁有成本（TCO），并支持更高密度的AI和高性能計算。我們通過模塊化構(gòu)建式架構(gòu)（Building Block Architecture）將最新GPU和加速器引入市場，并與我們信任的供貨商合作，持續(xù)向市場推出新型機(jī)柜級解決方案，同時以更短的交貨時間向客戶進(jìn)行出貨。"
Supermicro的應(yīng)用優(yōu)化高性能服務(wù)器是專為搭載、容納強(qiáng)大的CPU與GPU而設(shè)計，適用于模擬、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。Supermicro 4U 8-GPU液冷服務(wù)器性能卓越，能通過NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型規(guī)格內(nèi)提供Petaflop級的AI計算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機(jī)柜式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高性能計算優(yōu)化服務(wù)器平臺將采用緊湊、多節(jié)點外型規(guī)格，并支持具有性能核（P-core）的Intel Xeon 6900。
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此外，Supermicro持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先，推出豐富多元的液冷式MGX產(chǎn)品組合。Supermicro也確認(rèn)支持并提供Intel最新款加速器，包括全新Intel® Gaudi® 3加速器，以及AMD的MI300X加速器。Supermicro SuperBlade® 每機(jī)柜最高具有120個節(jié)點，數(shù)個機(jī)柜即可運(yùn)行大規(guī)模高性能計算應(yīng)用。Supermicro將在國際超算大會上展示多元類型服務(wù)器，包括能支持Intel® Xeon® 6處理器的Supermicro X14系統(tǒng)。
Supermicro 也將在ISC 2024上展出并演示專為高性能計算和AI環(huán)境設(shè)計的各種解決方案。全新4U 8-GPU液冷服務(wù)器搭載了NVIDIA HGX H100和H200 GPU，是Supermicro 產(chǎn)品系列的亮點。這幾款服務(wù)器及其他服務(wù)器也將支持NVIDIA B200 HGX GPU。搭載高階GPU的新系統(tǒng)采用了高速HBM3內(nèi)存，比起前幾代機(jī)型，能使數(shù)據(jù)位置更靠近GPU，進(jìn)而加速AI 訓(xùn)練和高性能計算模擬。憑借4U液冷服務(wù)器的優(yōu)越密度，單一機(jī)柜可提供：8組服務(wù)器 x 8顆GPU x 1979 Tflop FP16（采用稀疏性技術(shù)） = 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭載了兩顆第4或5代Intel Xeon處理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC則搭載兩顆第4代AMD EPYC? CPU。
全新AS -8125GS-TNMR2服務(wù)器提供使用者存取、運(yùn)用8個AMD Instinct? MI300X加速器。此系統(tǒng)也搭載兩顆AMD EPYC? 9004系列處理器，具有最高128個核心/256個線程，以及最高6TB的內(nèi)存。在每個AMD Instinct MI300X加速器內(nèi)，每顆GPU具有192GB的HBM3內(nèi)存，全部通過AMD通用基板（UBB 2.0）連接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服務(wù)器則是專門通過MI300A APU來加速高性能計算工作負(fù)載。每個APU在單一系統(tǒng)中結(jié)合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3內(nèi)存，提供912個AMD CDNA? 3 GPU計算單元、96個"Zen 4"核心和512GB的統(tǒng)一架構(gòu)HBM3內(nèi)存。
在ISC 2024會場上，搭載Intel Gaudi 3 AI加速器的Supermicro 8U服務(wù)器將全新亮相。這款新系統(tǒng)是專為AI訓(xùn)練和推理而設(shè)計，且可直接與傳統(tǒng)Ethernet Fabric結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。每個Intel Gaudi 3加速器均整合24個200 Gb以太網(wǎng)絡(luò)端口，提供靈活、開放標(biāo)準(zhǔn)式的網(wǎng)絡(luò)，并內(nèi)建128GB的HBM2e高速內(nèi)存。Intel Gaudi 3加速器能高效率地從單一節(jié)點，以垂直和橫向形式擴(kuò)充至數(shù)千個節(jié)點，進(jìn)而滿足GenAI模型的廣泛需求。Supermicro的PB級存儲系統(tǒng)對大規(guī)模高性能計算和AI工作負(fù)載至關(guān)重要，而這些系統(tǒng)也將于大會上現(xiàn)身。
在數(shù)據(jù)中心管理軟件方面，Supermicro也將展出Supermicro SuperCloud Composer，并示范如何從單一控制臺監(jiān)控、管理整座數(shù)據(jù)中心，包括所有液冷服務(wù)器的狀態(tài)。
欲深入了解Supermicro在ISC 2024的參展信息，請訪問：https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE=
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及營運(yùn)中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機(jī)殼設(shè)計專業(yè)知識進(jìn)一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊設(shè)計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化營運(yùn)下達(dá)到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機(jī)型，進(jìn)而將工作負(fù)載與應(yīng)用達(dá)到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些建構(gòu)組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、功耗和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
