 |
倫敦2024年6月20日 /美通社/ -- 根據 Omdia 的最新研究，2023年數據中心熱管理市場的規(guī)模已飆升至 76.7 億美元，超過了之前的預測。 這一空前增長勢頭預計將持續(xù)至2028年，年均復合增長率將達到18.4%。 這一增長在很大程度上是受到人工智能驅動的需求和高密度基礎設施創(chuàng)新的推動，標志著該行業(yè)的一個重要轉折點。
隨著人工智能計算的普及，對液體冷卻的需求已急劇上升。 主要趨勢包括后門熱交換器(RDHx)與單相直接芯片冷卻技術相結合的快速應用，實現(xiàn)了令人矚目的65%的同比增長，并開始與熱回收應用相結合。 這一時期還見證了空氣冷卻和液體冷卻技術的融合，創(chuàng)造出一種平衡且高效的熱管理方案。
Omdia首席分析師王珅表示："2023年，全球數據中心冷卻市場經歷了進一步的整合，前五名和前十名的市場集中度較前一年上升了5%。 Omdia在其報告中擴大了供應商覆蓋范圍，涵蓋的公司數量從40家增加到49家，新增了中國的原始設備制造商(OEM)以及直接液體冷卻組件的供應商。 Vertiv、Johnson Controls和Stulz保持了其前三甲地位，其中Vertiv尤其顯著，增加了6%的市場份額，這得益于北美市場的強勁需求和云服務合作伙伴關系。"
數據中心冷卻市場的增長主要受到生產能力的限制，尤其是對冷卻分配單元(CDU)這樣的組件，而非需求的不足。 眾多供應鏈參與者難以滿足不斷飆升的市場需求，這導致了組件供應的短缺現(xiàn)象。 不過，預計2024年有望釋放上一年因供應鏈瓶頸而延遲的訂單。 在此期間，液體冷卻技術的采用呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，尤其是在北美和中國，新供應商紛紛涌入，現(xiàn)有被追蹤的公司也呈現(xiàn)出顯著的擴張態(tài)勢。 在這個近10億美元的液體冷卻市場中，直接芯片冷卻系統(tǒng)供應商CoolIT仍然是液冷市場的領軍企業(yè)，浸入式冷卻領軍企業(yè)曙光（Sugon）和服務器廠商聯(lián)想（Lenovo）緊隨其后。
數據中心熱管理技術正因人工智能日益增長的影響力和可持續(xù)性需求而不斷進步。展望未來，人工智能優(yōu)化冷卻系統(tǒng)的集成、戰(zhàn)略性供應商合作伙伴關系的建立，以及對節(jié)能和環(huán)保解決方案的持續(xù)推動，都將影響行業(yè)的發(fā)展。 成功應對這些挑戰(zhàn)將確保行業(yè)的發(fā)展，并將熱管理確立為可持續(xù)和高效數據中心運營的基石，使技術發(fā)展與環(huán)境管理相得益彰。
"預計到2028年，數據中心冷卻市場將達到168億美元的規(guī)模，這一增長主要受到數字化、高功率容量需求以及向環(huán)?；A設施轉變的推動，而液體冷卻技術將成為該領域最大的技術類型，"王珅總結道。
