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倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據(jù)最新的《Omdia智能手機型號市場跟蹤報告》，搭載MediaTek芯片組的5G智能手機實現(xiàn)了強勁增長，從2023年第一季度的3470萬部增至2024年第一季度的5300萬部，增幅達53%。 相比之下，Snapdragon驅(qū)動設備的出貨量保持相對穩(wěn)定，從2023年第一季度的4720萬部小幅增長至2024年同期的4830萬部。
MediaTek在5G智能手機市場的份額從2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%，而Qualcomm Snapdragon的份額同期從31.2%下降至26.5%。 圖1顯示MediaTek位居市場首位，其次是Apple和Snapdragon。
其他芯片組制造商，如Exynos、Google、Kirin和UniSoC，合計占出貨量的17%。 在Kirin芯片增長推動下，這部分市場份額在過去一年有所增長，特別是Huawei Mate 60 Pro和Nova 12系列。由于華為與美國之間的貿(mào)易關系持續(xù)緊張，HiSilicon宣布于2020年9月15日停止Kirin芯片組的生產(chǎn)，Kirin 9000s芯片組最終于2023年8月停產(chǎn)。
MediaTek在5G智能手機市場份額超過Snapdragon的主要原因是，搭載5G芯片組、售價低于250美元的手機日益普及，而MediaTek在這一細分領域占主導地位。 圖2顯示，2024年第一季度，價格低于250美元的5G智能手機出貨量同比激增62%，從2023年同期的3870萬部增至6280萬部。 這對MediaTek尤為有利，因為它是該價格區(qū)間內(nèi)5G手機的首選，而Snapdragon在中端5G手機市場處于領先地位，Apple則主導高端市場。
過去三年中，隨著大多數(shù)芯片組制造商從生產(chǎn)4G芯片組轉(zhuǎn)向5G芯片組，UniSoC利用這一機會增加了其在不斷萎縮的4G市場中的份額。 UniSoC目前是MediaTek在這一領域的主要競爭對手。 在此期間，Apple、Exynos和Snapdragon的芯片組組合經(jīng)歷了重大轉(zhuǎn)型，重點關注5G技術。 例如，Exynos對4G芯片組的依賴程度大幅降低，其搭載4G芯片組的智能手機的出貨量從2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的僅1%。 相比之下，MediaTek的出貨量中仍有超過50%使用4G芯片組。
Omdia智能手機部門高級分析師Aaron West解釋道："智能手機芯片組行業(yè)主要受兩大趨勢影響：5G的廣泛應用和低端市場的擴大。 隨著5G技術的價格更加親民，并集成到售價低于250美元的智能手機中，MediaTek將成為最大受益者。 相反，設備端人工智能功能對智能手機原始設備制造商來說正變得日益重要，Snapdragon已成為該領域的關鍵創(chuàng)新者和高端設備的首選。"
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