高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會，并發(fā)起“E-Core System”計劃（E&R與Glass Core的組合，并取自"Ecosystem"的諧音），成立了“玻璃基板供應(yīng)商E-core System大聯(lián)盟”，與十多家臺灣優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備、載板業(yè)、自動化、視覺影像、檢測及關(guān)鍵零組件公司合作，聯(lián)手推動玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此聯(lián)盟旨在匯聚各自的專業(yè)技術(shù)，齊心協(xié)力推動完整解決方案，為海內(nèi)外客戶提供適用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板設(shè)備與材料。
鈦升科技(8027.TWO)的E-Core聯(lián)盟包括：
鈦升科技將持續(xù)引領(lǐng)臺灣玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，不斷優(yōu)化制程，并期望與更多業(yè)界伙伴攜手合作，共同在玻璃基板領(lǐng)域創(chuàng)造卓越成就。
鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會，并發(fā)起“E-Core System”計劃，成立了“玻璃基板供應(yīng)商E-core System大聯(lián)盟”。
隨著AI晶片，高頻高速通訊設(shè)備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進(jìn)封裝技術(shù)中的重要性日益凸顯。與當(dāng)前普遍使用的有機(jī)銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，并且能承受高溫和高電壓，這些優(yōu)勢使其成為傳統(tǒng)基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metalization）、后續(xù)的ABF壓合制程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學(xué)檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為515×510mm，無論在半導(dǎo)體和載板制程中均屬于全新制程。
鈦升(8027.TWO)掌握著關(guān)鍵自行研發(fā)的技術(shù)——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。
玻璃基板技術(shù)中的關(guān)鍵在于第一道工序——玻璃雷射改質(zhì)（TGV）。盡管這項技術(shù)早在十年前就已問世，但其速度未能滿足量產(chǎn)需求，僅能達(dá)到每秒10至50個孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市場上并未能嶄露頭角。鈦升科技（8027）自五年前起，與北美IDM客戶合作研發(fā)玻璃雷射改質(zhì)TGV技術(shù)，并于去年成功通過制程驗證，鈦升掌握著關(guān)鍵自行研發(fā)的技術(shù)，已能實現(xiàn)每秒8000個孔（8000 via/sec.,固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,客制化圖形、隨機(jī)分布類型），且精準(zhǔn)度可達(dá)+/-5 um，符合3 sigma標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，使玻璃基板終于能夠達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模。
鈦升(8027.TWO)掌握著關(guān)鍵自行研發(fā)的TGV技術(shù)，已能實現(xiàn)每秒8000個孔（8000 via/sec.,矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,隨機(jī)分布類型）。
鈦升科技將于SEMICON Taiwan 2024展會中展示玻璃基板及最新技術(shù)，誠邀蒞臨并共同探討先進(jìn)封裝制程技術(shù)新趨勢。
2024年SEMICON Taiwan - E&R鈦升科技展位資訊
地點：臺北南港展覽館一館
展位資訊：4樓 #N0968
時間：2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/
