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全新的 FlexTwin? 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了計算密度，每個機架最多可容納 36,864 個內(nèi)核，采用直接芯片液冷技術(shù)和升級技術(shù)，最大限度地提高了高性能計算性能
加州圣何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.（納斯達克：SMCI）是人工智能/機器學習、HPC、云、存儲和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商，正在展示其最新的高計算密度多節(jié)點解決方案，這些解決方案針對高強度 HPC 工作負載進行了優(yōu)化。這些系統(tǒng)包括創(chuàng)新的液冷 FlexTwin 2U 4 節(jié)點專用 HPC 架構(gòu)，以及業(yè)界領先的 SuperBlade，可在 6U 或 8U 機箱中容納多達 20 個節(jié)點，并提供一系列存儲驅(qū)動器選項。 每個 SuperBlade 可以為每個節(jié)點容納 NVIDIA GPU，從而加速特定的應用程序。Supermicro 多節(jié)點具有共享資源，可提高效率并減少原材料的使用，與標準機架式系統(tǒng)相比，密度顯著提高。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示："自 2007 年發(fā)布業(yè)界首款雙系統(tǒng)以來，Supermicro 一直是為高性能計算工作負載開發(fā)密度最大、最高效的多節(jié)點架構(gòu)的先驅(qū)。新的 FlexTwin 配備了帶 P 核的 Intel Xeon 6 處理器或新的 AMD EPYC 9005 處理器，為客戶的高性能計算機架規(guī)模部署提供了選擇。Supermicro 的液體冷卻經(jīng)驗、豐富的多節(jié)點開發(fā)專業(yè)知識、機架級集成能力和最新的行業(yè)技術(shù)相結(jié)合，使我們能夠為客戶提供性能和規(guī)?？涨暗腍PC解決方案，幫助解決世界上最復雜的計算挑戰(zhàn)。"
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Supermicro 多節(jié)點系統(tǒng)，針對 HPC 工作負載進行了優(yōu)化，包括金融服務、制造業(yè)、氣候和天氣建模、石油和天然氣以及科學研究。每個不同的產(chǎn)品系列在設計上都對密度、性能和效率進行了優(yōu)化組合。
FlexTwin — 全新的雙處理器平臺，專為液冷多節(jié)點架構(gòu)的最大性能密度而設計，支持最新的 CPU、內(nèi)存、存儲和冷卻技術(shù)。FlexTwin 專為大規(guī)模支持要求苛刻的 HPC 工作負載（包括金融服務、制造、科學研究和復雜建模）而打造，性價比高。以 48U 機架為例，在此機架大小內(nèi)，F(xiàn)lexTwin 最多可以支持 96 個雙處理器節(jié)點和 36,864 個內(nèi)核。
SuperBlade — 高性能、密度優(yōu)化且節(jié)能的架構(gòu)，每個機架有多達 100 臺服務器和 200 個 GPU。直接液體冷卻 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服務器，從而以最佳的總體擁有成本實現(xiàn)最低的 PUE。SuperBlade 利用共享的冗余組件，包括電源、冷卻風扇、機箱管理模塊 (CMM)、以太網(wǎng)和 InfiniBand 交換機以及直通模塊，來提供最具成本效益的綠色計算解決方案。根據(jù)客戶要求，靈活的 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供選擇。
BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可作為 2U-4Node 或 2U-2Node 系統(tǒng)提供。Supermicro BigTwin 共享電源和風扇，從而降低了功耗。BigTwin 配備 Intel Xeon 6 處理器。
憑借其完整的機架集成服務，Supermicro 與客戶密切合作，為 HPC 工作負載架構(gòu)和設計機架和整個數(shù)據(jù)中心解決方案。在客戶的密切參與下對設計進行驗證后，Supermicro 可提供現(xiàn)場部署服務，從而縮短部署時間。Supermicro 的制造足跡遍布全球，在美國、歐洲和亞洲設有生產(chǎn)設施。公司每月總共可以生產(chǎn) 5,000 個機架，包括 2,000 個液冷機架，交貨周期為數(shù)周而不是幾個月。
Supermicro 的多節(jié)點系統(tǒng)采用最新技術(shù)，可增強 HPC 性能。
新一代處理器 — 雙 Intel® Xeon 6900 系列處理器（P 核最高 500 瓦、128 核）或 AMD EPYC? 9005 系列處理器（最高 500 瓦、192 核）可用于一系列 Supermicro HPC 服務器。此外，雙英特爾至強 6700 處理器（E-cores 最高 330 瓦，144 個內(nèi)核）也可適用于部分 Supermicro 服務器。
更高的帶寬內(nèi)存 — 支持高達 6400MT/s 的 DDR5 可提高內(nèi)存密集型和內(nèi)存中計算 HPC 應用程序的吞吐量。采用 Intel Xeon 6 處理器的系統(tǒng)，還支持帶寬高達 8800MT/s 的新型 MRDIMM。
直接液體冷卻 — Supermicro 的完整液體冷卻解決方案包括 CPU 和 DIMM 模塊冷板、冷卻分配歧管 (CDM)、機架內(nèi)和行內(nèi)冷卻分配單元 (CDM)、連接器、管路和冷卻塔，可高效冷卻高功率 CPU 并減少熱節(jié)流情況。在過去的三個月中，Supermicro 已經(jīng)部署了2,000多個完全集成的液冷機架。
EDSFF 驅(qū)動器 — 對 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅(qū)動器的新支持提高了存儲密度并提高了吞吐量，為數(shù)據(jù)密集型 HPC 應用程序提供了更好的存儲性能。EDSFF 硬盤的散熱設計也比標準存儲硬盤更高效，可在空間有限的多節(jié)點架構(gòu)中實現(xiàn)更高的硬盤密度。
Supermicro 參加 Supercomputing Conference 2024
Supermicro 將在 Supercomputing Conference 展覽上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能計算基礎設施解決方案組合，包括我們用于人工智能超級集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服務器。
在我們的展位內(nèi)劇場觀看演講，客戶、Supermicro 的專家和我們的技術(shù)合作伙伴將介紹計算技術(shù)的最新突破。
歡迎前往 SC24 B 展廳 #2531 號展位參觀 Supermicro 的展出。
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領軍企業(yè)。Supermicro 在加利福尼亞州圣何塞成立并運營，致力于為企業(yè)、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基礎設施提供率先進入市場的創(chuàng)新。我們是服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業(yè)知識進一步推動了我們的開發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)了從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品由公司內(nèi)部（在美國、亞洲和荷蘭）設計制造，通過全球運營擴大規(guī)模提高效率，并進行優(yōu)化，以提高總體擁有成本 (TCO) 并減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。獲獎無數(shù)的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負載和應用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
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