美超微(R)宣布支持新型英特爾(R)至強(qiáng)Phi(TM)x100產(chǎn)品系列

-- 包括 FatTwin? 在內(nèi)的全系列 SuperServer®（超級(jí)服務(wù)器）解決方案為高性能計(jì)算提供了最廣的高密度計(jì)算平臺(tái)選擇

加州圣荷西2013年6月17日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在德國萊比錫的2013年國際超級(jí)計(jì)算會(huì)議 (2013 International Supercomputing Conference) 上宣布推出業(yè)內(nèi)最廣泛的服務(wù)器解決方案系列，支持英特爾的新型至強(qiáng) (Xeon) Phi 協(xié)處理器。美超微的高性能計(jì)算解決方案憑借基于英特爾集成眾核架構(gòu)的英特爾至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器統(tǒng)一了最新的英特爾® 至強(qiáng)® 處理器，大大加快了設(shè)計(jì)和科研應(yīng)用的開發(fā)并提高了性能。美超微解決方案提供 0.7U SuperBlade®（超級(jí)刀片服務(wù)器）、1U、2U、3U SuperServer® 和高密度 7U 20x MIC SuperBlade® 或 4U 12x MIC FatTwin，旨在為較高性能的 300W 英特爾至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器提供支持。FatTwin 群已成功部署于現(xiàn)場，在最近的高性能計(jì)算項(xiàng)目中為數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)提供支持。憑借基于英特爾至強(qiáng) Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器系列的最新美超微解決方案，高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)碛懈啻笠?guī)模并行處理能力選擇，并且具有雙精度性能。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微在高性能計(jì)算領(lǐng)域的業(yè)務(wù)很強(qiáng)大，并且隨著我們基于英特爾至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器的最新服務(wù)器解決方案的推出業(yè)務(wù)還在不斷擴(kuò)大。憑借新增的最新英特爾至強(qiáng) Phi 3100、5100和7100系列協(xié)處理器，我們的解決方案數(shù)量達(dá)到了以前的五倍，為我們的客戶提供較大程度的靈活性來根據(jù)他們的具體應(yīng)用需求打造高性能計(jì)算解決方案?！?/p>

英特爾技術(shù)計(jì)算部門副總裁兼總經(jīng)理 Rajesh Hazra 表示：“美超微在采用新技術(shù)加快系統(tǒng)部署協(xié)助關(guān)鍵設(shè)計(jì)和研究應(yīng)用方面有著公認(rèn)的成功經(jīng)歷。憑借我們的五款最新英特爾® 至強(qiáng) Phi?協(xié)處理器產(chǎn)品系列，美超微繼續(xù)展示了其為高性能計(jì)算領(lǐng)域提供創(chuàng)新、及時(shí)的解決方案的能力。”

美超微以下高性能計(jì)算平臺(tái)已針對(duì)英特爾至強(qiáng) Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器進(jìn)行驗(yàn)證 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2個(gè) MIC 卡，雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器，高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存，通過可選的夾層卡支持 4x FDR (56Gb) 無限帶寬或 10GbE、1個(gè)固態(tài)硬盤支持、每 42U SuperRack® 最多擁有120個(gè) MIC 卡 + 120個(gè)中央處理器
• 4U 4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn) FatTwin? SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個(gè) MIC 卡（每個(gè)節(jié)點(diǎn)3個(gè)）、每個(gè)節(jié)點(diǎn)雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、每個(gè)節(jié)點(diǎn)16個(gè) DIMM 插槽高達(dá) 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、每節(jié)點(diǎn)2個(gè)熱插拔3.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 4U 4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn) FatTwin? SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個(gè) MIC 卡（每節(jié)點(diǎn)3個(gè)）、每個(gè)節(jié)點(diǎn)雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、每個(gè)節(jié)點(diǎn)16個(gè) DIMM 插槽高達(dá) 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、每節(jié)點(diǎn)6個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2個(gè) MIC 卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、24個(gè) DIMM 插槽高達(dá) 728GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、8個(gè)熱插拔3.5英寸硬盤托架、2個(gè)5.25英寸外圍驅(qū)動(dòng)器托架
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4個(gè) MIC 卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、10個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個(gè) SATA2，6個(gè) SATA3）
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6個(gè) MIC 卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、10個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個(gè) SATA2，6個(gè) SATA3）
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3個(gè) MIC 卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、4個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2個(gè) MIC卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、16個(gè) DIMM 插槽高達(dá) 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、4個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1017GR-TF – 2個(gè) MIC 卡、單個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、6個(gè)熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-5017GR-TF – 2個(gè) MIC 卡、單個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、高達(dá) 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、3個(gè)熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4個(gè) MIC 卡、雙重英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器、16個(gè) DIMM 插槽高達(dá) 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、8個(gè)熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架、 3個(gè)5.25英寸外圍驅(qū)動(dòng)器托架、1個(gè)3.5英寸固定硬盤托架

美超微在國際超級(jí)計(jì)算會(huì)議上展出的產(chǎn)品包括：

• 4U 省電 FatTwin? (SYS-F617R3-FT) – 8個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn)、前端輸入/輸出、卓越的共享冷卻和電源資源架構(gòu)使耗電量減少16%，冗余白金級(jí)高效能（94%+）供電模塊提供先進(jìn)的熱優(yōu)化解決方案
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn)、每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持2個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 處理器、高達(dá) 256GB 的 1600MHz ECC 內(nèi)存、1個(gè) PCI-E 3.0 (x16) 矮型擴(kuò)展槽、雙 GbE 端口、3個(gè)熱插拔3.5英寸 SATA3/SATA2 硬盤托架
• 3U 12節(jié)點(diǎn) MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) 具有12個(gè)獨(dú)立熱插拔節(jié)點(diǎn)、每個(gè)節(jié)點(diǎn)均支持英特爾® 至強(qiáng)® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 內(nèi)存、2個(gè)3.5英寸或可選的4個(gè)2.5英寸硬盤和 MicroLP 擴(kuò)展槽
• 4U 高密度雙面存儲(chǔ) (Double-Sided Storage®) (SSG-6047R-E1R72L)，72個(gè)3.5英寸外置熱插拔硬盤，并有2個(gè)內(nèi)置（可選的2個(gè)外置）2.5英寸固定硬盤

高性能服務(wù)器板

• 雙處理器主板支持英特爾® 至強(qiáng)® 處理器 E5-2600系列，并具有各種設(shè)計(jì)上的優(yōu)化，包括支持熱設(shè)計(jì)功耗達(dá) 150W 的中央處理器、高達(dá) 768GB 的 1600MHz ECC 內(nèi)存、擴(kuò)展導(dǎo)向型 WIO 形狀系數(shù)以及全球僅有的11個(gè) PCI-E 插槽解決方案

o X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF

• 單處理器主板具備的功能涵蓋眾多高性能計(jì)算應(yīng)用，包括高性能 6Gb/秒存儲(chǔ)、超頻功能、原有 PCI 支持、遠(yuǎn)程管理功能和和針對(duì)靈活擴(kuò)展選擇的特殊 WIO 形狀系數(shù)

o X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE 支持® 至強(qiáng)® 處理器 E3-1200 V3 和第4代英特爾® 酷睿? 處理器系列（以前稱為 Haswell）

o X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA 支持英特爾® 至強(qiáng)® 處理器 E5-2600/1600 系列

敬請前往德國萊比錫的國際超級(jí)計(jì)算會(huì)議參觀320號(hào)美超微展臺(tái)，地點(diǎn)在萊比錫會(huì)議中心 (Congress Center Leipzig)，時(shí)間為6月16日至20日，或登陸網(wǎng)站 www.supermicro.com 瀏覽美超微的全線高性能、高效率服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè) IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）的全球首要供應(yīng)商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade、Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

其它所有品牌、名稱和商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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