omniture

采用中芯國際eEEPROM平臺的銀行卡產(chǎn)品獲銀聯(lián)認(rèn)證

中芯國際今日宣布采用中芯國際eEEPROM(嵌入式電可擦除只讀存儲器)平臺的銀行卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。

上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),今日宣布采用中芯國際eEEPROM(嵌入式電可擦除只讀存儲器)平臺的銀行卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術(shù)之一,主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡,以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場。目前,中國國內(nèi)六家在銀聯(lián)認(rèn)證的銀行卡芯片設(shè)計公司中已有四家選擇中芯國際作為其合作伙伴。其中三家已獲取驗證,另一家預(yù)期年底完成驗證。

中國金融IC卡是一個極具前景的智能卡市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的統(tǒng)計,目前每年就有8億張的需求(50%為金融卡類,50%為其他應(yīng)用卡類),并將在未來5年年復(fù)合成長率超過20%。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示:“中芯國際的eEEPROM平臺包含了0.18微米以及0.13微米(µm)技術(shù)。在技術(shù)遷移下,0.13微米技術(shù)相比0.18微米,可以相對減少約50%的芯片面積,同時降低約50%的功耗。中芯國際的eEEPROM技術(shù)跟邏輯(logic)技術(shù)百分之百完全兼容,所以Logic IP在測試后可以直接使用在我們的eEEPROM平臺。中芯國際的技術(shù)平臺具備降低功耗、芯片尺寸和成本,以及提高速度和數(shù)據(jù)安全性的明顯優(yōu)勢,我們有信心能為客戶提供具有高度差異化的產(chǎn)品,從而進一步占領(lǐng)市場?!?/p>

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會王芹生榮譽理事長表示:“很高興看到中芯國際在金融 IC卡領(lǐng)域所取得的進展。金融IC卡在中國是一個非常巨大和有潛力的市場,面對這強勁的市場需求,國內(nèi)企業(yè)需要集中力量迎接挑戰(zhàn)。相信中芯國際在其中可以扮演極其重要的角色,利用自身先進的技術(shù)平臺優(yōu)勢,帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,在整個金融系統(tǒng)芯片國產(chǎn)化進程中配合產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟做出應(yīng)有的貢獻?!?/p>

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection