omniture

中芯國際28納米芯片加載主流智能手機(jī) 核心芯片制造首次落地中國

中芯國際今日宣布采用其28納米工藝制程的 Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī),這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。

上海2015年8月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布采用其28納米工藝制程的 Qualcomm®驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī),這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的處理器后,在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。

Qualcomm Incorporated總裁德里克.阿博利與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機(jī)通話,該手機(jī)搭載了中芯國際28納米工藝生產(chǎn)的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌? align=
Qualcomm Incorporated總裁德里克.阿博利與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機(jī)通話,該手機(jī)搭載了中芯國際28納米工藝生產(chǎn)的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌?/span>

Qualcomm驍龍410處理器集成4G LTE連接,面向大眾市場智能手機(jī)提供豐富的功能,與40納米工藝相比,以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28納米工藝制程的產(chǎn)品質(zhì)量表現(xiàn)良好,我們憑此獲得了 Qualcomm Technologies 以及終端手機(jī)廠商的認(rèn)可。這對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說同樣意義非凡,我們通過與 Qualcomm Technologies 的緊密合作,實現(xiàn)了中國內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破,開創(chuàng)了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國生產(chǎn)的新紀(jì)元。未來隨著28納米工藝的發(fā)展,我們期待為 Qualcomm Technologies 與其他全球客戶提供更先進(jìn)的工藝和更廣泛的技術(shù)支持。”

Qualcomm Incorporated 總裁德里克?阿博利表示:“中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計的一款領(lǐng)先芯片組,其應(yīng)用于主流智能手機(jī)并實現(xiàn)商用,標(biāo)志著 Qualcomm Technologies 和中芯國際在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進(jìn)展?!?/p>

Qualcomm®驍龍?Qualcomm Incorporated 在美國和其它國家注冊的商標(biāo)。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

中芯國際媒體聯(lián)絡(luò):

中文媒體

唐穎
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)10088
電郵:Jane_Tang@smics.com

英文媒體

張浩賢
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Michael_Cheung@smics.com

投資者垂詢

投資者關(guān)系部
電話:+86-21-3861-0000x12804
電郵:IR@smics.com

圖片 - http://photos.prnasia.com/prnh/20150807/0861507258

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
相關(guān)股票:
HongKong:0981 NYSE:SMI
China-PRNewsire-300-300.png
相關(guān)鏈接:
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection