Ultratech獲中芯長(zhǎng)電頒發(fā)“杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”

加州圣何塞2016年8月2日電 /美通社/ -- 用于制造半導(dǎo)體設(shè)備和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工與檢測(cè)系統(tǒng)以及原子層沉積 (ALD) 系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，該公司獲得了中芯長(zhǎng)電頒發(fā)的“杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”(Outstanding Supplier Award)。中芯長(zhǎng)電總部位于中國(guó)，是一家專(zhuān)注于先進(jìn)晶圓級(jí)封裝的芯片中段工藝的單一業(yè)務(wù)晶圓代工廠。7月27日，在中芯長(zhǎng)電在其中國(guó)工廠舉辦的“第一階段量產(chǎn)、杰出供應(yīng)商活動(dòng)”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯長(zhǎng)電首席執(zhí)行官崔東為 Ultratech 頒發(fā)了大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)進(jìn)一步證明了 Ultratech 在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

Ultratech 光刻產(chǎn)品部總經(jīng)理兼副總裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通過(guò)提供具有業(yè)界領(lǐng)先的擁有成本以及大批量制造環(huán)境的可靠性的優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)品保持了其在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。最近數(shù)年，Ultratech 在華拓展了業(yè)務(wù)，無(wú)論是人員配置還是基礎(chǔ)設(shè)施上，為快速發(fā)展的中國(guó)外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試 (OSAT) 市場(chǎng)提供支持。Ultratech 相信，中芯長(zhǎng)電頒發(fā)的‘杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)’是對(duì)其在該地區(qū)努力的證明。我們期待達(dá)成持續(xù)的合作關(guān)系，并期待與這家重要的客戶(hù)密切合作，滿(mǎn)足其未來(lái)的生產(chǎn)與技術(shù)要求?！?/p>

Ultratech的AP300光刻機(jī)系列 
Ultratech 是為先進(jìn)的封裝應(yīng)用（包括傳統(tǒng)的銅柱和晶圓級(jí)封裝 (WLP) 以及更先進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝和3D集成電路 (IC)）提供光刻機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。AP300 光刻系統(tǒng)系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 為基礎(chǔ)，提供卓越的套刻精度、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)具有成本效益的生產(chǎn)。這些系統(tǒng)特別適合銅柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板應(yīng)用。此外，該平臺(tái)還具有眾多應(yīng)用特定型產(chǎn)品功能，實(shí)現(xiàn)新一代封裝技術(shù)，如世界各地量產(chǎn)所使用的 Ultratech 獲獎(jiǎng)的雙邊校準(zhǔn) (DSA) 系統(tǒng)。

安全港聲明
本新聞稿包含《1995年美國(guó)私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 界定的前瞻性陳述，一般可通過(guò)“預(yù)期”、“預(yù)計(jì)”、“仍然”、“認(rèn)為”、“想要”、“相信”、“估計(jì)”等詞或類(lèi)似表達(dá)加以鑒別，包括管理層對(duì)其長(zhǎng)期成功前景的當(dāng)前預(yù)期。這些前瞻性陳述以當(dāng)前對(duì)該公司業(yè)務(wù)及行業(yè)以及該公司所服務(wù)市場(chǎng)和客戶(hù)的預(yù)期、估計(jì)、假設(shè)和預(yù)測(cè)為基礎(chǔ)，還取決于可能導(dǎo)致這些前瞻性陳述不準(zhǔn)確的眾多風(fēng)險(xiǎn)與不確定性因素，其中包括客戶(hù)訂單的時(shí)間安排以及可能出現(xiàn)的延遲、延期與取消；季度營(yíng)收波動(dòng)；行業(yè)周期性、不穩(wěn)定性以及不可預(yù)測(cè)性；市場(chǎng)對(duì)使用該公司客戶(hù)所生產(chǎn)半導(dǎo)體制造的消費(fèi)者設(shè)備的需求；該公司的成本管理能力；新產(chǎn)品推出、新產(chǎn)品以及該公司現(xiàn)有產(chǎn)品增強(qiáng)版的市場(chǎng)接受度；該公司產(chǎn)品的可靠性以及技術(shù)認(rèn)可度；該公司漫長(zhǎng)的銷(xiāo)售周期以及系統(tǒng)安裝的時(shí)間安排與認(rèn)可度；激光加工與光刻技術(shù)和應(yīng)用的代價(jià)頗高的漫長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期；該公司服務(wù)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)與合并；競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的成本以及技術(shù)特點(diǎn)等的改善；快速的技術(shù)變化；定價(jià)壓力與產(chǎn)品折扣；收取應(yīng)收賬款的能力；客戶(hù)和產(chǎn)品集中度以及產(chǎn)品收入多元化欠缺；存貨跌價(jià)；一般經(jīng)濟(jì)、金融市場(chǎng)和政治條件以及不受該公司控制的其它因素；國(guó)內(nèi)外稅收政策；會(huì)對(duì)該公司所處行業(yè)、客戶(hù)和技術(shù)造成影響的美國(guó)乃至全球范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全威脅；以及該公司向美國(guó)證券交易委員會(huì) (SEC) 提交的報(bào)告（包括截至2015年12月31日的10­K表年度報(bào)告以及截至2016年7月2日的10-Q表季度報(bào)告）中描述的其它因素。鑒于這些以及其它因素，本文中闡述的陳述、歷史業(yè)績(jī)以及百分比關(guān)系不一定是對(duì)未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的暗示。該公司不負(fù)責(zé)修改或更新任何前瞻性陳述來(lái)反映本新聞稿發(fā)布之日之后可能出現(xiàn)的事件與情況。

Ultratech簡(jiǎn)介：Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 致力于面向全球技術(shù)行業(yè)設(shè)計(jì)、打造和銷(xiāo)售制造系統(tǒng)。創(chuàng)立于1979年的 Ultratech 服務(wù)于三大核心市場(chǎng)：前端半導(dǎo)體、后端半導(dǎo)體和納米技術(shù)。該公司是面向集成電路凸塊封裝和高亮度 LED 提供光刻產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。Ultratech 還是先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)激光尖峰退火技術(shù)方面的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者與先鋒。此外，該公司還為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)市場(chǎng)提供使用其專(zhuān)有相干梯度敏感 (CGS) 技術(shù)的解決方案，并為學(xué)術(shù)與工業(yè)機(jī)構(gòu)等領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)提供原子層沉積工具。敬請(qǐng)?jiān)?a target="_blank" rel="nofollow">www.ultratech.com在線訪問(wèn) Ultratech。

(UTEKG)

Unity Platform 是 Ultratech, Inc. 的商標(biāo)