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利用TI全新統(tǒng)一存儲器16位微控制器(MCU)擴展價值鏈和高性能

TI憑借寬泛的存儲、小型的封裝以及高級的處理能力擴展MSP430? FRAM MCU產品組合
德州儀器(TI)宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴展其超低功耗MSP430? FRAM MCU產品組合。

北京2016年11月3日電 /美通社/ -- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴展其超低功耗MSP430? FRAM MCU產品組合。全新的系列包括:

  • MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM,同時其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理(DSP)能力。
  • MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計,同時也是首次在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統(tǒng)一FRAM存儲器。

全新的MCU將產品組合中所采用的集成式鐵電隨機訪問存儲器(FRAM)從2KB擴展到了256KB。FRAM是一項非易失性存儲器技術,能夠提供無與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外,MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬的現(xiàn)有軟件庫、使用說明書和驅動框架,能夠簡化基于整個產品組合的開發(fā)。

通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復雜算法

憑借針對信號處理的全新集成式低能耗加速器(LEA),MSP430FR5994 MCU能夠通過延長待機時間來幫助開發(fā)者節(jié)省能耗,同時其完成快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(FIR)、無限脈沖響應(IIR)濾波器以及其它數(shù)學函數(shù)的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外,256KB的統(tǒng)一存儲器(FRAM)可支持經(jīng)擴展的應用程序代碼,并且能滿足應用的大RAM需求,同時在無需緩沖或預擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。

LEA模塊提供了一個可支持50多種數(shù)學函數(shù)的優(yōu)化DSP庫以及一個即插即用的設計。開發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad?開發(fā)套件后的第一時間立即開始處理復雜的數(shù)學算法?,F(xiàn)在,MSP430 MCU的開發(fā)人員能夠借助FRAM技術所帶來的優(yōu)勢實現(xiàn)更強大的信號處理性能,以支持儀表計量、樓宇和工廠自動化設備、便攜式健康與健身設備等廣泛應用。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/msp430fr5994-pr。

利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設計重獲新生

MSP430FR2111 MCU讓開發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲器技術的先進、高集成MCU升級以往的8位和16位設計?,F(xiàn)在,即使是最注重成本的開發(fā)人員也能夠將一個10位模數(shù)轉換器(ADC)、EEPROM功能性、比較器、實時時鐘、增強型計時器、內部振蕩器以及一個16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內。相較于同類的8位MCU,采用統(tǒng)一存儲器的器件將RAM容量擴大了50倍,因此開發(fā)人員無需在封裝中編程,而這也加快了產品的上市時間,簡化了軟件維護并提高了代碼的可移植性。此外,這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產品組合中的無縫遷移和可擴展性。由于基于相同的內核架構、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南,客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列,并在FRAM產品組合中進行擴展。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/msp430fr2111-pr

定價與供貨

開發(fā)人員可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲得基于MSP430 MCU的開發(fā)套件,以立即開展設計。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發(fā)套件(MSP-EXP430FR2311)和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發(fā)套件(MSP-EXP430FR5994)已正式發(fā)售。

此外,預發(fā)售的MSP430FR5994 MCU樣片現(xiàn)已可通過在線訂購。MSP430FR2111 MCU現(xiàn)在也可通過TI Store或TI授權的分銷商進行批量訂購。

如需進一步了解TI可擴展的MSP430 FRAM MCU產品組合,敬請訪問:

創(chuàng)新是TI MCU的核心要義

自從開創(chuàng)領先的工藝技術并添加獨特的系統(tǒng)架構、知識產權和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術以來,TI 20余年如一日,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新。憑借能實現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品,設計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設計網(wǎng)絡(Design Network)產品和技術支持來加速產品上市進程。

商標

MSP430和LaunchPad是德州儀器公司(TI)的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

消息來源:德州儀器半導體技術(上海)有限公司
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