加利福尼亞州森尼韋爾和上海2017年9月12日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與QuickLogic Corporation（納斯達克股票代碼：QUIK），一家開發(fā)超低功耗多核語音支持的系統(tǒng)芯片（SoC）、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè)，今日共同宣布，基于中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝，QuickLogic推出ArcticPro? 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技術(shù)。QuickLogic的高級架構(gòu)、成熟軟件和IP 生態(tài)系統(tǒng)與中芯國際40LL工藝相結(jié)合，為SoC設(shè)計人員提供了易于實施、高可靠性和極低功耗的eFPGA 解決方案。ArcticPro eFPGA技術(shù)如今已應用于各種領(lǐng)先工藝中，是業(yè)界首個在中芯國際40LL技術(shù)節(jié)點上提供的eFPGA IP。
QuickLogic的ArcticPro eFPGA技術(shù)應用于中芯國際40LL工藝，可在設(shè)備制造后期為SoC開發(fā)人員提供高度的設(shè)計靈活性。它是一個單一設(shè)備平臺，因此可通過單一掩碼集創(chuàng)建多個芯片變體，并通過定制化來順應碎片化及快速發(fā)展的標準。這不僅大大降低了成本，還為開發(fā)人員提供了所需的靈活性，以滿足客戶的獨特新需求，并瞄準新的目標市場。ArcticPro eFPGA功耗極低，特別適用于手持式、可穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的終端應用，這些都需要較長的電池壽命。
中芯國際設(shè)計服務執(zhí)行副總裁湯天申博士表示，“這是首個可用于中芯國際40LL工藝的eFPGA IP產(chǎn)品。我們選擇QuickLogic，因為該公司在低功耗 FPGA 架構(gòu)和軟件支持方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗。這項技術(shù)為制造后期的設(shè)計提供了前所未有的靈活性，如今我們的客戶也能從中受益?！?/p>
QuickLogic總裁兼首席執(zhí)行官Brian Faith補充道：“為中芯國際40LL工藝提供支持是ArcticPro eFPGA技術(shù)邁出的重要一步。如今它廣泛應用于受歡迎的低功耗工藝，得到了完善的支持，并且易于實施。我們希望這些因素能促使該技術(shù)在各類低功耗SoC設(shè)計中得到更為廣泛的應用?！?/p>
開放應用：
QuickLogic的ArticPro eFPGA IP目前已開放中芯國際40LL工藝和評估板的應用。如需更多有關(guān)信息，請訪問 www.quicklogic.com/technologies/efpga-ip/arcticpro-efpga 或發(fā)送電子郵件至 eFPGA@quicklogic.com。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外） 依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、半導體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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關(guān)于QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 協(xié)助 OEM廠商延長電池續(xù)航力，以針對智能型手機、穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 裝置達到高差異化、身歷其境的使用者體驗。QuickLogic透過領(lǐng)導業(yè)界的超低功耗客戶可編程SoC半導體解決方案、嵌入式軟件、以及針對always-on語音及傳感器處理之算法方案提供相關(guān)優(yōu)勢。該公司的嵌入式FPGA 方案同樣讓 SoC 設(shè)計者可簡單地進行生產(chǎn)后的變更，并透過將硬件可編程能力提供至其終端產(chǎn)品而提高營收。如需更多信息請參閱QuickLogic網(wǎng)站www.quicklogic.com.
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