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慕尼黑和上海2018年3月13日電 /美通社/ -- 半導體熱測試解決方案市場領導者 ERS electronic 今天宣布其 AirCool®PRIME 熱卡盤很快將推出200mm版本。
AirCool®PRIME 在測試中為工程師節(jié)省了60%的均熱時間，四個月前推出300mm版本，已被多家半導體廠商采用。ERS 現(xiàn)在將推出更小的200mm晶圓卡盤格式，以滿足不斷增長的客戶需求。
ERS 的尖端熱管理卡盤技術帶來一流的性能和特征，包括測試周期內(nèi)最短的均熱時間、超低噪音（一位數(shù)塵安(fA)內(nèi)）和大大縮短的過渡時間（得益于 PRIME Thermo Shield (PTS)的幫助）。
和300mm版本一樣，新推出的200mm卡盤可根據(jù)不同的溫度（-65攝氏度到300攝氏度之間）進行配置。此外，該系統(tǒng)在沒有制冷機的情況下可低至-10攝氏度，在采用全新緊湊型制冷機的情況下可低至-40攝氏度。
ERS Electronic 首席銷售與營銷官 Laurent Giai-Miniet 表示：“我們很高興能夠為客戶提供200mm晶圓格式的 AirCool®PRIME 技術。我們的300mm AirCool®PRIME 產(chǎn)品在市場上得到了很好的反響，因此我們加快了200mm技術的上市步伐。晶圓測試市場不斷發(fā)展，200mm格式對我們的客戶而言依然非常重要?！?/i>
ERS 將于2018年第四季度開始交付200mm卡盤 AirCool© PRIME，主要整合進 MPI Corporation 的 TS2000-SE 探針臺。
MPI Corporation 先進半導體部門總經(jīng)理 Stojan Kanev 表示：“與 ERS 共同開發(fā) AirCool®PRIME 技術實現(xiàn)了功能特點的大幅提升，例如過渡時間縮短40%、清潔干燥空氣消耗減少近50%，保持了獨特的熱范圍靈活性和現(xiàn)場可升級性。300mm AirCool®PRIME 系統(tǒng)已經(jīng)大獲成功，我們很高興能于今年晚些時候在我們的200mm平臺中提供這項技術?！?/i>
