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新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門是半導(dǎo)體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個先進(jìn)WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。
MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet®MAX系統(tǒng)。MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門是半導(dǎo)體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個先進(jìn)WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。
WaferWallet®MAX在不影響測量精度和能力的情況下,將整個測試時間增加了400%以上,從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間(整體測試時間的一部分),進(jìn)一步提高了測試效率和生產(chǎn)力,同時實(shí)現(xiàn)了熱/冷晶圓交換。這是一種獨(dú)特的能力,可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。
MPI成功地與imec合作,將其WaferWallet®MAX解決方案整合到了imec的先進(jìn)可靠性穩(wěn)健性和測試(AR²T)部門,利用他們的200mm和300mm WLR資格認(rèn)定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發(fā)項(xiàng)目。
先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門總經(jīng)理Stojan Kanev表示:“大幅提高吞吐量并獲得更多的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),為我們的客戶實(shí)現(xiàn)了更快的上市時間。此外,在不增加額外成本的情況下,WaferWallet®MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現(xiàn)場升級能力,是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統(tǒng)的自然延伸,提供了一個經(jīng)濟(jì)高效的自動化解決方案,用于提高測試單元效率和降低整體測試成本。”
WaferWallet®MAX通過MPI的SENTIO®多點(diǎn)觸控探針控制軟件套件,無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預(yù)對準(zhǔn)、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上,SENTIO®仍然是無可爭議的市場領(lǐng)導(dǎo)者,同時提供獨(dú)特的免費(fèi)升級路徑和公共域可編程工具。