拉斯維加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美國時間2020年1月7日，世界影響力最為廣泛的國際消費電子產品展覽會（CES 2020）在拉斯維加斯盛大開幕。誠邁科技作為領先的軟件技術服務提供商，攜手高通在CES 2020上展示了其最新汽車電子領域技術成果 -- 誠邁科技全新EX4.0智能駕駛艙解決方案全面支持第三代Qualcomm® 驍龍?汽車數字駕駛艙系列平臺。該平臺具備異構計算功能、高性能人工智能（AI）功能和統一軟件框架的可擴展性，為車輛提供更高級別的計算和智能。同時，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP，助力汽車廠商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 驍龍?汽車駕駛艙平臺加速產品設計和量產。誠邁科技深耕汽車電子領域多年，擁有超過10年的軟件研發(fā)經驗，這一系列的產品和解決方案也充分證明了誠邁科技在汽車電子領域的實力。
誠邁科技EX4.0簡化了汽車廠商HLOS軟件開發(fā)流程，支持現代智能汽車用例，高度融合人臉識別、語音識別、DMS和APA等人工智能技術，并基于虛擬化技術實現一芯多屏、集成實景導航、HMI個性化定制等，展現了下一代汽車智能駕駛艙的各類核心技術及卓越智能體驗。
隨著汽車“四化”的飛速發(fā)展，未來的智能駕駛艙將更注重ECU集成和創(chuàng)新技術的融合，而多ECU之間的交互復雜性也會持續(xù)升級。為此，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP。AHBS 2.0能對基于Hypervisor的智能駕駛艙產品進行深度檢測，涵蓋各操作系統底層、系統之間復雜交互、算法效率等，并提供科學數據分析； ATSP可以在開發(fā)過程中為汽車駕駛艙設計提供專業(yè)技術支持。借助AHBS 2.0和ATSP的協同效應，汽車廠商和Tier 1可降低產品性能風險，發(fā)現并消除設計障礙，有效縮短量產周期。
此外，誠邁科技為汽車廠商和Tier 1提供基于最新高通驍龍?汽車駕駛艙平臺的全方位技術支持服務，如技術、資源、功能開發(fā)、一站式解決方案等，能在最短的量產周期內充分發(fā)揮該平臺在沉浸式圖形、多媒體、計算機視覺、音頻、視頻和AI等功能方面的優(yōu)異性能 。
值得一提的是，誠邁科技與全球知名汽車制造商合作，持續(xù)為他們提供汽車電子產品及服務。近期，小鵬汽車重磅發(fā)布定位中高端的新一代B級旗艦車型P7，誠邁科技助力小鵬P7基于Qualcomm® 驍龍?820A平臺打造卓越的中控屏和副駕娛樂IVI系統，為用戶提供高品質的視覺及交互體驗。另外，威馬汽車宣布將在2020年發(fā)布下一代核心算力更強車型，在提升三電技術、電子電器架構兩大基礎設施的基礎上，全面升級網絡、算力、軟件和數據四大能力，力爭成為國內首批同時實現5G技術與車載以太網技術布設的汽車制造商。誠邁科技與威馬汽車合作，全面助力威馬汽車基于高通驍龍汽車數字座艙平臺的最新產品研發(fā)。
誠邁科技未來將繼續(xù)致力于為全球汽車廠商和Tier 1提供相關的核心軟件技術服務和解決方案，降低其開發(fā)時間和成本，助力智能汽車駕駛艙的智能化進程，與合作伙伴共同構建擁有非凡體驗的智能汽車。
高通科技產品管理高級總監(jiān)Bill Pinnell表示：“隨著車載HMI體驗變得越來越復雜和高度升級，像EX4.0智能駕駛艙解決方案這樣的集成技術使我們能夠快速且經濟有效地將行業(yè)領先的信息娛樂技術提供給汽車廠商和Tier 1。我們期待驍龍?汽車駕駛艙平臺可以運用其強大運算能力、AI技術和簡化的軟件開發(fā)流程，為駕駛員和乘客提供更好的智能車載體驗?！?/p>
誠邁科技總經理劉冰先生表示：“非常榮幸能與高通公司合作，將誠邁科技在汽車領域的專業(yè)技術能力與業(yè)界領先的高通驍龍汽車數字駕駛艙平臺卓越技術相結合，為全球汽車廠商和Tier 1提供最好的智能汽車核心技術方案”。
誠邁科技攜最新科技成果在高通展位展出，歡迎蒞臨CES 2020 Las Vegas會議中心北廳#5606展位參觀體驗。
