倫敦2020年3月16日 /美通社/ -- 便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對芯片功能集成的要求日益復(fù)雜，芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力，也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。
史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200µm間距及以上晶圓級封裝測試，為高可靠性WLP（晶圓級封裝）、WLCSP（晶圓級芯片封裝）和KGD（已確認(rèn)的好的裸片）測試提供更多優(yōu)勢，可滿足客戶對更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。
Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運(yùn)行時(shí)間。
該系列產(chǎn)品采用史密斯英特康創(chuàng)新的彈簧探針觸點(diǎn)技術(shù)，使探針頭可容納多達(dá)12000個(gè)觸點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)的懸臂型和垂直探針卡技術(shù)，Volta系列可縮短測試機(jī)臺設(shè)置時(shí)間，為客戶提供更長的單次正常運(yùn)行時(shí)間和更高生產(chǎn)率。Volta增強(qiáng)的探針平面性設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)確保了各個(gè)測試工位觸點(diǎn)卓越的共面性，這一特點(diǎn)有效地降低了測試中出現(xiàn)的誤測風(fēng)險(xiǎn)及隨后的二次重測時(shí)間，從而提高測試良率和產(chǎn)量。該系列采用的手動測試蓋，可靈活地實(shí)現(xiàn)任意單個(gè)晶圓裸片的測試。同時(shí)，Volta 系列可用于客戶批量生產(chǎn)、工程研發(fā)和故障分析等不同階段的測試需求，降低客戶擁有成本。
史密斯英特康的Volta系列晶圓級封裝測試頭采用彈簧探針技術(shù)作為解決方案，自推出市場大大降低了客戶總體測試成本，同時(shí)促進(jìn)最終產(chǎn)品上市的時(shí)間。
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