上海2020年4月30日 /美通社/ -- 全球領先的集成電路微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，江蘇長電科技股份有限公司（上交所代碼：600584）于今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度經(jīng)營業(yè)績。
2019年年報財務摘要：
長電科技CEO鄭力先生表示：“長電科技通過實施一系列的整合、調整舉措，正在逐步實現(xiàn)集團下各公司間的協(xié)同效應，技術能力和產(chǎn)能布局更加匹配市場和客戶需求，公司的研發(fā)、生產(chǎn)、運營持續(xù)向好的方向快速發(fā)展，并取得顯著成效。 2019年長電科技在大家的共同努力下，實現(xiàn)了扭虧為盈：2019年實現(xiàn)盈利8,866萬元，較2018年有了質的提升。我們所取得的成績與客戶對長電科技品牌、質量、服務、技術的高度認可是密不可分的。”
長電科技一直深耕于先端封裝技術，面向全球客戶，打造全面的技術產(chǎn)品種類和完整的全流程服務。受益于半導體產(chǎn)品市場蓬勃發(fā)展和長電科技始終如一的卓越品質，以及國內外客戶對長電科技品牌的認可，長電科技在全球半導體封測行業(yè)始終處于領先地位。隨著5G時代的到來，長電科技將繼續(xù)在5G網(wǎng)絡通訊、移動終端、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲，AI和物聯(lián)網(wǎng)領域持續(xù)投入，攜手客戶，實現(xiàn)共同成長。
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關于長電科技：
長電科技是全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設計、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。
通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地，營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。更多信息請訪問：www.jcetglobal.com
