Supermicro宣布未來全系列X13服務(wù)器將搭載第5代Intel? Xeon?處理器，并提供先期試用服務(wù)

Supermicro高級GPU系統(tǒng)支持生成式人工智能應(yīng)用，其搭載的雙第5代英特爾至強(qiáng)處理器保持了相同的功率包絡(luò)而提升了內(nèi)核數(shù)量、性能和每瓦性能

美國加利福尼亞州圣何塞2023年9月26日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，在英特爾"創(chuàng)新2023"大會上宣布，未來服務(wù)器系統(tǒng)將搭載即將上市的第5代Intel^® 至強(qiáng)（Xeon^®）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計(jì)劃為符合條件的客戶提供新型服務(wù)器系統(tǒng)的遠(yuǎn)程免費(fèi)試用和先期發(fā)貨服務(wù)。欲了解有關(guān)詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務(wù)器、SuperBlade^®服務(wù)器和Hyper系列服務(wù)器很快將準(zhǔn)備就緒，供客戶測試其工作負(fù)載。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統(tǒng)內(nèi)含新發(fā)布的GPU，憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的廣泛的X13系列服務(wù)器，在人工智能領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內(nèi)核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內(nèi)存，搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業(yè)工作負(fù)載的應(yīng)用性能和功率效率。這些新的功能特點(diǎn)有助于客戶加快業(yè)務(wù)發(fā)展，高效地提高自己的競爭優(yōu)勢。"

觀看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何攜手英特爾，將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務(wù)器推向市場。

Supermicro X13系統(tǒng)將能夠利用新款處理器的內(nèi)置工作負(fù)載加速器、增強(qiáng)的安全功能，并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內(nèi)提高性能。借助PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)，采用CXL 1.1的最新外圍設(shè)備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應(yīng)用程序執(zhí)行時(shí)間。客戶很快將能享用到可靠的Supermicro X13服務(wù)器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器，無需重新設(shè)計(jì)軟件或更改架構(gòu)，從而縮短了全新平臺和CPU設(shè)計(jì)的相關(guān)交付周期，提高了工作效率。

英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強(qiáng)平臺，該平臺在數(shù)據(jù)中心計(jì)算領(lǐng)域始終處于領(lǐng)先地位。我們與Supermicro有著強(qiáng)大的合作伙伴關(guān)系，這有助于我們通過經(jīng)數(shù)據(jù)中心驗(yàn)證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強(qiáng)大優(yōu)勢。"

Supermicro的X13系統(tǒng)組合經(jīng)過性能優(yōu)化，節(jié)能環(huán)保，具備更高的可管理性和安全性，支持開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且進(jìn)行了機(jī)架級優(yōu)化。

性能優(yōu)化

• 支持當(dāng)前最高性能的CPU和GPU。
• 支持DDR5內(nèi)存，可加快CPU之間的數(shù)據(jù)移動，有效縮短執(zhí)行時(shí)間。
• 支持PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)，可將外圍設(shè)備的帶寬翻倍，從而縮短存儲器或硬件加速器的通信時(shí)間。
• 支持Compute Express Link（CXL 1.1）規(guī)范，允許應(yīng)用程序共享資源，以便處理規(guī)模遠(yuǎn)超以往的數(shù)據(jù)集。
• 內(nèi)置英特爾加速引擎，可實(shí)現(xiàn)特定工作負(fù)載的加速。其中包括用于人工智能的英特爾高級矩陣擴(kuò)展、用于網(wǎng)絡(luò)和存儲的英特爾數(shù)據(jù)流加速器、用于內(nèi)存綁定應(yīng)用程序的英特爾內(nèi)存分析加速器、用于負(fù)載平衡的英特爾動態(tài)負(fù)載均衡器，以及用于提高移動網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載效率的英特爾vRAN Boost加速器。
• 英特爾信任域擴(kuò)展（Intel TDX）技術(shù)，將與第5代Intel Xeon處理器一起全面上市。
• 人工智能和元宇宙就緒，配備了一系列強(qiáng)大的GPU。
• 支持多個(gè)400G InfiniBand和數(shù)據(jù)處理單元（DPU），可實(shí)現(xiàn)極低時(shí)延的實(shí)時(shí)協(xié)作。

節(jié)能環(huán)保—降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本

• 這些系統(tǒng)可以在高達(dá)40°C（104°F）的數(shù)據(jù)中心高溫環(huán)境中正常運(yùn)行，從而降低冷卻成本。
• 支持自然空氣冷卻或機(jī)架級液體冷卻技術(shù)。
• 支持多個(gè)氣流冷卻分區(qū)，可將CPU和GPU性能擴(kuò)大化。
• 內(nèi)部設(shè)計(jì)鈦金屬電源，確保更高的運(yùn)行效率。

更高的安全性和可管理性

• 每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)均采用符合NIST 800-193標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺信任根（RoT），提供安全啟動、安全固件更新和自動恢復(fù)。
• 第二代 Silicon RoT ，為涵蓋各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，可開辟巨大的協(xié)作和創(chuàng)新機(jī)會。
• 基于開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證/供應(yīng)鏈保障，涵蓋了包括主板制造、服務(wù)器生產(chǎn)和客戶在內(nèi)的整個(gè)流程。Supermicro利用簽名證書和安全設(shè)備身份，以加密方式驗(yàn)證了每個(gè)組件和固件的完整性。
• 運(yùn)行時(shí)BMC 保護(hù)，可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務(wù)。
• 硬件TPM可提供在安全環(huán)境中運(yùn)行系統(tǒng)所需的額外功能和測量數(shù)據(jù)。
• 基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全Redfish API的遠(yuǎn)程管理，可將Supermicro產(chǎn)品無縫整合于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施。
• 完整的軟件套件，能夠?qū)暮诵牡竭吘壊渴鸬腎T基礎(chǔ)設(shè)施解決方案實(shí)施大規(guī)模機(jī)架管理。
• 經(jīng)過驗(yàn)證的集成式解決方案，采用第三方標(biāo)準(zhǔn)硬件和固件，可為IT管理員提供一流的開箱即用體驗(yàn)。

支持開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

• EDSFF E1.S和E3.S存儲驅(qū)動器，可提供一種面向未來的平臺，其中配備了適合各種外型尺寸的通用連接器、廣泛的功率配置，以及更好的散熱配置。
• 符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的高級IO模塊（AIOM）卡，可基于PCIe 5.0提供高達(dá)400Gbps的帶寬。
• OCP開放式加速器模塊通用基板設(shè)計(jì)，適用于GPU復(fù)合體。
• 符合開放式ORV2標(biāo)準(zhǔn)的直流電源機(jī)架母線。
• 部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro Announces Future Support and Upcoming Early Access for 5th Gen Intel® Xeon® Processors on the Complete Family of X13 Servers

Supermicro將通過其JumpStart遠(yuǎn)程試用和Early Ship先期發(fā)貨計(jì)劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)，以便他們進(jìn)行工作負(fù)載驗(yàn)證。欲了解有關(guān)詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包括：

SuperBlade^®系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點(diǎn)平臺，針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算、云和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng)，專門針對高性能運(yùn)算、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和VDI工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

通用GPU服務(wù)器—基于標(biāo)準(zhǔn)的開放式模塊化服務(wù)器，可提供卓越的性能和可維護(hù)性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能，可通過一個(gè)1U或2U機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機(jī)架式服務(wù)器，旨在執(zhí)行要求嚴(yán)苛的各種工作負(fù)載，同時(shí)提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應(yīng)用需求。

Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環(huán)境，提供強(qiáng)大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點(diǎn)，包括短深度機(jī)箱和前置I/O，非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。

BigTwin^®—2U雙節(jié)點(diǎn)或四節(jié)點(diǎn)平臺，每個(gè)節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)處理器并采用熱插拔免工具設(shè)計(jì)，可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負(fù)載。

GrandTwin?—專為實(shí)現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計(jì)，采用前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點(diǎn)，并可選配前置或后置I/O，以便于維護(hù)。

FatTwin^®—配備8或4個(gè)節(jié)點(diǎn)的高級高密度多節(jié)點(diǎn)4U雙架構(gòu)系統(tǒng)，經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計(jì)算或存儲密度。

邊緣服務(wù)器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心?？蛇x配DC電源，可工作溫度高達(dá)55°C（131°F）。

CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的具體需求。

主流服務(wù)器—經(jīng)濟(jì)高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負(fù)載。

企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實(shí)現(xiàn)出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動器，而免工具支架則可以簡化維護(hù)工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數(shù)據(jù)中心級性能，非常適用于辦公機(jī)構(gòu)、研究實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場辦公室的人工智能、3D設(shè)計(jì)以及媒體和娛樂工作負(fù)載。

進(jìn)一步了解Supermicro的X13系列服務(wù)器，請?jiān)L問Supermicro.com/X13。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.? 

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。? 

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