上海2013年8月2日電 /美通社/ -- 2013年8月1日，聯(lián)芯科技有限公司 (以下簡稱”聯(lián)芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813，來自手機和平板方案設計公司、合作伙伴、客戶代表、媒體記者等500多人參加了本次峰會，共同見證了聯(lián)芯科技引領的高性價比四核智能移動終端時代的到來。
四核芯片LC1913的面世，標志著聯(lián)芯科技成為國內首家成功推出四核平板方案的手機處理器廠商，搶食這一方興未艾的市場；而作為國內首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產的LC1813則再次證明聯(lián)芯科技在TD-SCDMA智能手機領域的領先優(yōu)勢。
在同期于深圳會展中心舉辦的“移動終端新技術與供應鏈展”上，聯(lián)芯科技全線展示了包含上述兩款四核新產品和四模十一頻LTE基帶芯片LC1761在內的INNOPOWER原動力芯片家族以及相關手機和平板電腦商用樣機,折射出聯(lián)芯科技正快速從手機向平板領域拓展，從3G TD-SCDMA向4G TD-LTE升級的多元化發(fā)展戰(zhàn)略，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。
正如聯(lián)芯科技董事長孫玉望在峰會致辭中所說的，“現(xiàn)在我們已有系列3G技術和方案， 4G技術和產品也正不斷推新。去年聯(lián)芯成功推出了雙核智能手機芯片，今天又在深圳正式發(fā)布四核產品。當然我們也不放低對芯片工藝的要求，明年我們將推出28nm芯片，大家可以拭目以待?！?/p>
向四核平板滲透的首家本土手機芯片廠商
移動互聯(lián)時代，平板電腦越來越受到消費者的喜愛，強大的電子功能、便于攜帶的尺寸優(yōu)勢及優(yōu)異的待電時長使其成為了繼智能手機之后又一風靡全球的電子產品。多家市場調研機構的數(shù)據(jù)均顯示，平板電腦市場在未來幾年將保持高速增長，其中國內平板市場將占全球市場份額的近1/3。
不過，智能手機尺寸的不斷變大，功能愈加的豐富，不斷的挑戰(zhàn)著平板市場；另一方面，僅僅依賴無線局域網絡已經越來越無法滿足平板用戶的使用，人們希望利用手中的平板電腦既可以享受比智能手機更高的視覺享受，同時又可以完成2G通話以及3G通信需要。據(jù)統(tǒng)計，平板消費者中，對3G上網有需求的用戶比例高達85.4%，具備手機基礎功能的3G通話平板電腦成為了消費者新的訴求點；可以預見，具有3G網絡制式通話功能的平板電腦未來將是市場發(fā)展必然趨勢。
“未來幾年，通信功能將逐漸成為平板電腦的一個重要功能，我們都知道，現(xiàn)在通話平板比Wi-Fi平板能多賣幾美金。在這個時候，傳統(tǒng)平板AP廠商就顯得力不從心了。手機芯片廠商由于具有通信技術優(yōu)勢，在平板電腦和手機融合的趨勢中，將占據(jù)越來越重要的位置。”孫玉望表示。
的確，目前越來越多的手機處理器廠商加入了平板電腦處理器平臺的競爭。聯(lián)芯科技憑借其強大的技術積累優(yōu)勢，在這場競賽中拔得頭籌，成為國內首家成功推出Pad芯片方案的手機處理器廠商，為希望推出帶通話功能產品的廣大平板方案商和制造商提供了高性價比、高可靠性的低功耗4核單芯片方案LC1913，該產品支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于該芯片的平板電腦可輕松實現(xiàn)高品質通話功能和多媒體性能，成本相對過去Wi-Fi平板搭載通訊模塊的方式要下降很多。像聯(lián)芯這種兼具通信及AP能力的廠商，同時在成本控制方面占據(jù)優(yōu)勢的本土手機芯片廠商，其加入勢必加快四核通話平板電腦的普及速度。
LC1913是聯(lián)芯科技INNOPOWER原動力芯片19系列的首款產品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7,1.4GHz主頻處理器，集成雙核Mali 400圖形處理器。其目標市場鎖定有一定利潤空間和差異化設計和利潤空間的中低端市場，即價格區(qū)間在499-999之間的2.75-3G通話平板產品。
在本次峰會和展會現(xiàn)場，基于LC1913方案開發(fā)的平板電腦樣機吸引了業(yè)內人士和客戶極大的關注。聯(lián)芯科技工作人員向參觀人士展示了該款平板產品的優(yōu)異性能，其平板樣機能夠非常順暢的播放1080P視頻，運行憤怒的小鳥、極品飛車等游戲也毫無壓力。此外，這款平板電腦支持3G通話功能，這歸功于LC1913芯片的成熟的通信基帶。
聯(lián)芯為平板客戶提供完善的交鑰匙服務，包括軟硬件參考設計、元器件認證清單以及生產支持等，能夠支持客戶產品快速上市，應對快速變化的市場競爭態(tài)勢?；贚C1913芯片平臺的多款平板電腦產品將在下半年陸續(xù)上市，售價將在千元以內，高性價比及差異化設計必然使這些產品成為國內平板市場上強有力的競爭者。
TD智能終端市場的發(fā)動機：高性價比四核
根據(jù)iSuppli的研究數(shù)據(jù)顯示，2012年TD手機出貨接近6千萬部，今年將迅速提升至1.2億部，明年市場還有望擴大到1.5至1.7億部。
中國移動集團終端公司品質保障部副總經理穆家松在本次峰會上介紹說：“TD-SCDMA取得了長足的進步，今年上半年TD終端總銷量達6800萬，每單月銷量均超1000萬。預計今年下半年4寸雙核，4.5寸雙核，及5寸四核三條產品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機市場的占比。”
從2009年TD正式商用到2013年上半年，中移動TD累計入庫手機800多款，其中200多款就是采用了聯(lián)芯的方案?！叭ツ曷?lián)芯推出的TD雙核智能手機方案受到市場熱烈歡迎，今年繼續(xù)推出高性價比的四核TD智能手機方案LC1813，多媒體能力非常突出，支持較高6寸屏，高清解碼，媲美數(shù)碼相機的超高像素攝像頭。明年我們還會推出4G智能終端方案，相信會給大家?guī)砀蟮捏@喜?！睂O玉望介紹說。
LC1813同樣基于40nm工藝，采用四核Cortex A7和雙核GPU， A7架構較A9功耗有了明顯的下降，同時更加靈活的四核調度機制保證了LC1813功耗較雙核方案LC1810/11更低。此外，LC1813在多媒體及其他細節(jié)表現(xiàn)上也十分出色，搭載該芯片的智能終端支持Android 最新4.3版本操作系統(tǒng)，支持“Wi-Fi Display”，具備1300萬像素ISP能力，支持笑臉識別、全景拍攝等多種個性化功能，雙卡雙待功能更可輕松實現(xiàn)用戶所需商務與生活的平衡。
同時，LC1813的封裝尺寸僅為218mm²，為目前市場上封裝尺寸較小的四核芯片，這便于客戶產品PCB的設計，有利于客戶降低成本。采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代智能手機芯片采用四套片芯片架構，升級為三芯片套片架構，大幅提升集成度，對于終端設計成本實現(xiàn)更優(yōu)控制。
“LC1813可以支持客戶推出從499到千元以上價位的四核手機產品，相較于面向純低端市場的芯片平臺，具有更大的彈性。而千元左右的中端市場也是更容易為廠商帶來利潤的區(qū)間?！睂O玉望說。另外他還強調，除了Turnkey的技術支持和服務，因在中移動TD入庫的重要地位和經驗積累，可幫助客戶更快的通過中移動入庫過程，“聯(lián)芯的產品交付時間非常短，智能手機我們可以做到三個月幫助客戶從項目啟動到入庫上市，平板電腦不入庫的話，只需要一個半月?！?/p>
環(huán)球資源首席分析師孫昌旭在會上發(fā)表主題演講時也表示：“我認為高消費人群的換機需求已飽和，未來市場機會更多地體現(xiàn)在低收入人群對中低端智能機的換機需求?！笨梢姡瑹o論是運營商的支持方向，還是消費者自身的需求，聯(lián)芯的LC1813都是未來中低端四核智能手機的優(yōu)秀之選，可幫助中國品牌手機廠商把握住第一波四核智能手機市場商機。
在本次峰會和展會現(xiàn)場，聯(lián)芯科技展出了多款基于四核TD-SCDMA芯片LC1813的智能手機(終端)?？蛻艋贚C1813的相關智能手機產品很快將上市發(fā)售，屬于TD-SCDMA的四核時代真正到來了。
